IDC: Der Umsatz von Halbleiter wird im nächsten Jahr um 20% mit zweistelligem Wachstum der OEM-Verpackungen um 20% erholt
Nach den neuesten Forschungsarbeiten von IDC (International Data Information) wird der globale Markt für Halbleiterumsatzgesellschaften voraussichtlich im Jahr 2023 um 12% sinkenRückprall in der Nachfrage nach NB, PC, Mobiltelefonen, Servern und Automobilen.Der Senior Research Manager von IDC, Zeng Guanwei, prognostiziert, dass die Halbleiterindustrie 2024 eine neue Wachstumsrunde einleiten wird.IDC geht davon aus, dass der Absatzmarkt des Halbleiters im Jahr 2024 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 20%zu einem Wachstumstrend zurückkehren wird.
Zeng Guanwei wies darauf hin, dass aufgrund der schwachen terminalen Nachfrage der Prozess des Zeugnisses in der Lieferkette fortgesetzt wird.Obwohl in der zweiten Hälfte von 2023 sporadische Kurz- und dringende Bestellungen beobachtet wurden, ist es immer noch schwierig, die Leistung eines jährlichen Rückgangs um 20% in der ersten Hälfte von 2023 umzukehrenjährlich im Jahr 2023.
Im Jahr 2024, nachdem der Speicherverlust von fast 40% marktwirtschaftlich zu verzeichnen war, wird der Produktionsreduzierungseffekt jedoch die Produktpreise fermentieren und erhöhen, verbunden mit der erhöhten Penetrationsrate hochpreisiger HBMs, die voraussichtlich zu einer treibenden Kraft für das Marktwachstum wird.Mit der allmählichen Erholung der terminalen Nachfrage und dem Mangel an AI -Chips erwartet IDC, dass der Absatzmarkt des Halbleiters im Jahr 2024 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 20%auf einen Wachstumstrend zurückkehrt.
In Bezug auf die IC -Designbranche ist IDC der Ansicht, dass die Smartphone -Anwendungen neben der kontinuierlichen Vertiefung auch die Anwendungen von KI und Automobile in die sich schnell verändernde Marktumgebung einbringen.Mit der allmählichen Erholung des globalen Marktes für persönliches Geräte wird es neue Wachstumschancen geben, und es wird erwartet, dass das Gesamtmarktwachstum im Jahr 2024 jährlich 14% erreichen wird.
Die Wafer -Foundry -Branche ist von Marktinventaranpassungen betroffen, was 2023 zu einem erheblichen Rückgang der Kapazitätsauslastung führt.Zweite Hälfte von 2023, insbesondere bei der offensichtlichsten Erholung in fortschrittlichen Prozessen.Mit Blick auf das Jahr 2024, wobei TSMC den Weg führt, entwickelt sich Samsung und Intel weiter und stabilisiert sich allmählich stabilisiert, und wird weiter steigen.Es wird erwartet, dass die globale Halbleiter-Wafer-Foundry-Industrie im Jahr 2024 ein zweistelliges Wachstum verzeichnen wird.
Darüber hinaus prognostiziert IDC auch, dass der 2,5/3D -Verpackungsmarkt von 2023 bis 2028 eine jährliche Wachstumsrate von 22% aufweisen wird.
Im Jahr 2024, nachdem der Speicherverlust von fast 40% marktwirtschaftlich zu verzeichnen war, wird der Produktionsreduzierungseffekt jedoch die Produktpreise fermentieren und erhöhen, verbunden mit der erhöhten Penetrationsrate hochpreisiger HBMs, die voraussichtlich zu einer treibenden Kraft für das Marktwachstum wird.Mit der allmählichen Erholung der terminalen Nachfrage und dem Mangel an AI -Chips erwartet IDC, dass der Absatzmarkt des Halbleiters im Jahr 2024 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 20%auf einen Wachstumstrend zurückkehrt.
In Bezug auf die IC -Designbranche ist IDC der Ansicht, dass die Smartphone -Anwendungen neben der kontinuierlichen Vertiefung auch die Anwendungen von KI und Automobile in die sich schnell verändernde Marktumgebung einbringen.Mit der allmählichen Erholung des globalen Marktes für persönliches Geräte wird es neue Wachstumschancen geben, und es wird erwartet, dass das Gesamtmarktwachstum im Jahr 2024 jährlich 14% erreichen wird.
Die Wafer -Foundry -Branche ist von Marktinventaranpassungen betroffen, was 2023 zu einem erheblichen Rückgang der Kapazitätsauslastung führt.Zweite Hälfte von 2023, insbesondere bei der offensichtlichsten Erholung in fortschrittlichen Prozessen.Mit Blick auf das Jahr 2024, wobei TSMC den Weg führt, entwickelt sich Samsung und Intel weiter und stabilisiert sich allmählich stabilisiert, und wird weiter steigen.Es wird erwartet, dass die globale Halbleiter-Wafer-Foundry-Industrie im Jahr 2024 ein zweistelliges Wachstum verzeichnen wird.
Darüber hinaus prognostiziert IDC auch, dass der 2,5/3D -Verpackungsmarkt von 2023 bis 2028 eine jährliche Wachstumsrate von 22% aufweisen wird.