Institution: HBM wird bis Ende 2024 35% der fortgeschrittenen Prozesse ausmachen
Laut dem Marktforschungsunternehmen Trendforce zeigt die Nachfrage nach HBM ein schnelles Marktwachstum, gepaart mit hohen Gewinnen von HBM.Daher werden Samsung, SK Hynix und Micron International ihre Kapitalinvestitions- und Produktionskapazitätsinvestitionen erhöhen.Es wird erwartet, dass HBM bis Ende dieses Jahres 35% der fortschrittlichen Prozesse ausmachen wird, während der Rest zur Herstellung von LPDDR5 (X) und DDR5 -Produkten verwendet wird.
Basierend auf dem jüngsten Fortschritt von HBM erklärte Trendforce, dass HBM3E in diesem Jahr der Mainstream auf dem Markt ist, wobei die Sendungen in der zweiten Jahreshälfte konzentriert sind.SK Hynix bleibt der Hauptlieferant, und sowohl Micron als auch SK Hynix verwenden 1 β. Das NM -Prozess haben zwei Hersteller NVIDIA verschickt;Samsung übernimmt 1 α. Der NM -Prozess wird im zweiten Quartal validiert und Mitte des Jahres geliefert.
Zusätzlich zu dem kontinuierlichen Anstieg des Anteils der HBM -Nachfrage hat die einzelne Maschinenkapazität der drei Hauptanwendungen von PC, Server und Smartphone zugenommen, sodass der Verbrauch fortschrittlicher Prozesse bis Quartal zugenommen hat.Nach der Massenproduktion auf den neuen Plattformen von Intel Sapphire Rapids und AMD Genua können nur DDR5 für Speicherspezifikationen verwendet werden.In diesem Jahr wird die DDR5 -Penetrationsrate bis Ende des Jahres 50% überschreiten.
In Bezug auf die neue Fabrik wird die Samsung -Fabrik bis Ende 2024 in etwa voll ausgelassennm β nm oder höher;SK Hynix plant, seine M16 -Produktionskapazität im nächsten Jahr zu erweitern, und der M15X soll bis 2025 abgeschlossen sein und bis Ende des Jahres in die Massenproduktion gebracht werden.Das China -Werk von Meguiars Taiwan wird nächstes Jahr die volle Last wieder aufnehmen, und die anschließende Kapazitätserweiterung wird vom amerikanischen Werk dominiert.Das Boise -Werk wird im Jahr 2025 abgeschlossen und bewegt sich nacheinander mit der Massenproduktion im Jahr 2026.
Trendforce wies darauf hin, dass aufgrund des Anstiegs der Produktion von NVIDIA GB200 im Jahr 2025 mit den Spezifikationen von HBM3E 192/384 GB erwartet wird, dass die HBM -Produktion fast verdoppeln wird und verschiedene Originalfabriken in Kürze die Forschung und Entwicklung von HBM4 begrüßen werden.Wenn die Investition nicht wesentlich ausgeht, können DRAM -Produkte aufgrund der Auswirkungen von Kapazitätseffekte mangelhaft sein.
Zusätzlich zu dem kontinuierlichen Anstieg des Anteils der HBM -Nachfrage hat die einzelne Maschinenkapazität der drei Hauptanwendungen von PC, Server und Smartphone zugenommen, sodass der Verbrauch fortschrittlicher Prozesse bis Quartal zugenommen hat.Nach der Massenproduktion auf den neuen Plattformen von Intel Sapphire Rapids und AMD Genua können nur DDR5 für Speicherspezifikationen verwendet werden.In diesem Jahr wird die DDR5 -Penetrationsrate bis Ende des Jahres 50% überschreiten.
In Bezug auf die neue Fabrik wird die Samsung -Fabrik bis Ende 2024 in etwa voll ausgelassennm β nm oder höher;SK Hynix plant, seine M16 -Produktionskapazität im nächsten Jahr zu erweitern, und der M15X soll bis 2025 abgeschlossen sein und bis Ende des Jahres in die Massenproduktion gebracht werden.Das China -Werk von Meguiars Taiwan wird nächstes Jahr die volle Last wieder aufnehmen, und die anschließende Kapazitätserweiterung wird vom amerikanischen Werk dominiert.Das Boise -Werk wird im Jahr 2025 abgeschlossen und bewegt sich nacheinander mit der Massenproduktion im Jahr 2026.
Trendforce wies darauf hin, dass aufgrund des Anstiegs der Produktion von NVIDIA GB200 im Jahr 2025 mit den Spezifikationen von HBM3E 192/384 GB erwartet wird, dass die HBM -Produktion fast verdoppeln wird und verschiedene Originalfabriken in Kürze die Forschung und Entwicklung von HBM4 begrüßen werden.Wenn die Investition nicht wesentlich ausgeht, können DRAM -Produkte aufgrund der Auswirkungen von Kapazitätseffekte mangelhaft sein.