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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC7K325T-2FFG900I
XC7K325T-2FFG900I Image
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EXPRESSOPTION
Zahlungsmethode

XC7K325T-2FFG900I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC7K325T-2FFG900I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC7K325T-2FFG900I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
Verpackung
900-BBGA, FCBGA
Datenblatt
XC7K325T-2FFG900I.pdf
RoHS Status
ROHS3 -konform
Unsere Zertifizierung
vorrätig: 5448

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Anzahl
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Spezifikation

XC7K325T-2FFG900I Tech -Spezifikationen
AMD - XC7K325T-2FFG900I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC7K325T-2FFG900I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 0.97V ~ 1.03V  
Gesamt-RAM-Bits 16404480  
Supplier Device-Gehäuse 900-FCBGA (31x31)  
Serie Kintex®-7  
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA  
Paket Tray  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 326080  
Anzahl der LABs / CLBs 25475  
Anzahl der E / A 500  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC7K325  

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS Status ROHS3 -konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 4 (72 Hours)
Status erreichen REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Teile Einführung

Hersteller Teilnummer

XC7K325T-2FFG900i

Hersteller

Xilinx

Einführung

Xilinx Kintex®-7 XC7K325T-2FFG900i FPGA bietet die optimale Balance zwischen Kosten und hoher Leistung.

Produktfunktionen und Leistung

Fortgeschrittene 28 -nm -HPL -Prozesstechnologie

Eine große Anzahl von Logikzellen 326080 für komplexe Konstruktionen

Robust 25475 Labors/CLBs für eine flexible Logikverteilung

Hochkapazität 16404480 Gesamt-RAM-Bits für Deep Memory-Anwendungen

500 Hochleistungs-I/A für Multifunktionskonnektivität

Hochgeschwindigkeits -DSP -Verarbeitung fähig

Gigabit transceivers for high-speed communication

PCI Express compliant for easy integration in systems

Produktvorteile

Ausgezeichnetes Verhältnis von Leistung zu Preis

Inhärente Energieeffizienz

Breites Spektrum an Gerätedichten

Umfangreiche I/O- und Serdes -Integration

Unterstützt mehrere Speicherschnittstellen

Agile Verarbeitungsfähigkeiten

Vielseitig, kann in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden

Wichtige technische Parameter

Anzahl der Labors/CLBs: 25475

Anzahl der logischen Elemente/Zellen: 326080

Gesamt -Ram -Bits: 16404480

Anzahl der I/O: 500

Spannungsversorgung: 0,97 V ~ 1,03 V

Montagetyp: Oberflächenhalterung

Betriebstemperatur: -40 ° C ~ 100 ° C (TJ)

Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)

Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Strenge Qualitätskontrolle und Tests

Hochtemperaturtoleranz

Zuverlässige Leistung unter verschiedenen Bedingungen

Kompatibilität

Integrable with various industry-standard peripherals and interfaces

Compatible with Xilinx design and synthesis tools

Anwendungsbereiche

Telekommunikation

Datenkommunikation

Industriell

Medizinische Ausrüstung

Verteidigung und Luft- und Raumfahrt

Hochleistungs-Computing

Rundfunk- und Videoanwendungen

Produktlebenszyklus

Status: aktiv

Kontinuierlich ohne aktuelle Ablagerungspläne unterstützt

Austausch- und Upgrade -Optionen sind verfügbar

Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen

Kostengünstige Hochleistungslösung

Skalierbarkeit für zukunftssichere Designs

Umfangreiche Dokumentation und Unterstützung der Gemeinschaft

Niedrigerer Stromverbrauch mit hervorragenden Leistungsmetriken

Broad-Ökosystem und Toolunterstützung von Drittanbietern

Nachgewiesene Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen

Unterstützt von Xilinx 'langjährigem Ruf in der FPGA-Technologie

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC7K325T-2FFG900I.

Produkteigenschaften XC7K325T-2FFG900I XC7K325T-2FFG676C XC7K325T-3FFG676E XC7K325T-2FFV900I
Artikelnummer XC7K325T-2FFG900I XC7K325T-2FFG676C XC7K325T-3FFG676E XC7K325T-2FFV900I
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Anzahl der Logikelemente / Zellen 326080 326080 326080 326080
Paket Tray Tray Tray Tray
Serie Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7 Kintex®-7
Anzahl der LABs / CLBs 25475 25475 25475 25475
Gesamt-RAM-Bits 16404480 16404480 16404480 16404480
Spannungsversorgung 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V 0.97V ~ 1.03V
Anzahl der E / A 500 400 400 500
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 85°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) -40°C ~ 100°C (TJ)
Verpackung / Gehäuse 900-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 676-BBGA, FCBGA 900-BBGA, FCBGA
Grundproduktnummer XC7K325 XC7K325 XC7K325 -
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse 900-FCBGA (31x31) 676-FCBGA (27x27) 676-FCBGA (27x27) 900-FCBGA (31x31)

XC7K325T-2FFG900I Datenblatt PDF

Laden Sie XC7K325T-2FFG900I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC7K325T-2FFG900I - AMD herunter.

PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev Material Chg 16/Dec/2019.pdf Product Marking Chg 31/Oct/2016.pdf
PCN -Verpackung
Mult Devices 26/Jun/2017.pdf
Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Kundenrezensionen

Bewertung: 17 Artikel

  • Enri***Guenther

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    Produktmodell: Anzahl: 793 2024/10/23
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    Produktmodell: Anzahl: 943 2024/07/26
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Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
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Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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