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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-System on Chip (SoC)XCZU2CG-2SFVC784I
XCZU2CG-2SFVC784I Image
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XCZU2CG-2SFVC784I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XCZU2CG-2SFVC784I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XCZU2CG-2SFVC784I
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Verpackung
784-BFBGA, FCBGA
Datenblatt
XCZU2CG-2SFVC784I.pdf
RoHS Status
ROHS3 -konform
Unsere Zertifizierung
vorrätig: 7574

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Spezifikation

XCZU2CG-2SFVC784I Tech -Spezifikationen
AMD - XCZU2CG-2SFVC784I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCZU2CG-2SFVC784I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Supplier Device-Gehäuse 784-FCBGA (23x23)  
Geschwindigkeit 533MHz, 1.3GHz  
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG  
RAM-Größe 256KB  
Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells  
Peripherals DMA, WDT  
Verpackung / Gehäuse 784-BFBGA, FCBGA  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Paket Tray  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der E / A 252  
Flash-Größe -  
Core-Prozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™  
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG  
Grundproduktnummer XCZU2  
Die Architektur MCU, FPGA  

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS Status ROHS3 -konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 4 (72 Hours)
Status erreichen REACH Unaffected
ECCN 5A002A4 XIL
HTSUS 8542.39.0001

Teile Einführung

Hersteller Teilnummer

XCzu2CG-2SFVC784i

Hersteller

Xilinx

Einführung

Hochleistungs-eingebettetes System auf Chip (SOC) aus Zynq Ultrascale+ MPSOC-CG-Serie

Produktfunktionen und Leistung

Integrierter Doppelarm Cortex-A53 MPCORE mit CoreSight

Dual Arm Cortex-R5 mit Coressight für die Echtzeitverarbeitung

256 KB RAM für eine effiziente Datenbehandlung

Fortgeschrittene Peripheriegeräte einschließlich DMA, WDT

Umfangreiche Konnektivitätsoptionen: Canbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USAart, USB OTG

Hochgeschwindigkeitsoperationen bei 533 MHz und 1,3 GHz

FPGA -Komponente mit 103K+ Logikzellen für anpassbare logische Operationen

Robuster Betriebstemperaturbereich von -40 ° C bis 100 ° C

Produktvorteile

Vielseitige Integration von MCU- und FPGA -Architekturen

Optimiert für hohe Zuverlässigkeits- und Echtzeit-Kontrollanwendungen

Überlegene Verarbeitungsleistung für komplexe eingebettete Aufgaben

Ein breites Spektrum an Konnektivität zur Unterstützung verschiedener Kommunikationsprotokolle

Geeignet für harte Umgebungen aufgrund des breiten Betriebstemperaturbereichs

Wichtige technische Parameter

Kernprozessor: Dual Arm Cortex-A53 und Cortex-R5

Geschwindigkeit: 533 MHz (Cortex-R5), 1,3 GHz (Cortex-A53)

Hauptattribute: Zynq Ultrascale+ FPGA, 103K+ Logikzellen

Anzahl der I/O: 252

Betriebstemperatur: -40 ° C bis 100 ° C

Paket/Fall: 784-BFBGA, FCBGA

Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Strenge Qualitätskontrolle und Haltbarkeit unter ausgedehnten Temperaturen

Rückverfolgbare Fertigungsteilnummer für authentische Qualitätssicherung

Kompatibilität

Kompatibel mit einer Vielzahl von Standard -Kommunikationsbussen und Protokollen

Anwendungsbereiche

Industriell

Automobil

Datenverarbeitung

Telekommunikation

Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

Produktlebenszyklus

Produktstatus: aktiv

Nicht kurz vor der Abnahme, Ersetzungen oder Upgrades verfügbar

Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen

Leitkantenintegration von Dualarmern und FPGA für leistungsstarke eingebettete Lösungen

Skalierbarkeit und Flexibilität im Design mit einer umfassenden Reihe von Peripheriegeräten und I/A -Optionen

Der robuste Build, der für extreme Bedingungen und kritische Systeme geeignet ist

Aktives Produkt mit langfristiger Verfügbarkeit und Unterstützung

Starke Unterstützung von Xilinx, einem Anführer in programmierbaren Logikgeräten

Ideal für Anwendungen, die Hochgeschwindigkeitsdaten und komplexe Verarbeitungsleistung fordern

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCZU2CG-2SFVC784I.

Produkteigenschaften XCZU2CG-2SFVC784I XCZU2CG-2SFVC784E XCZU2EG-1SBVA484E XCZU2CG-1SFVC784E
Artikelnummer XCZU2CG-2SFVC784I XCZU2CG-2SFVC784E XCZU2EG-1SBVA484E XCZU2CG-1SFVC784E
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Grundproduktnummer XCZU2 XCZU2 XCZU2 XCZU2
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Die Architektur MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA MCU, FPGA
Supplier Device-Gehäuse 784-FCBGA (23x23) 784-FCBGA (23x23) 484-FCBGA (19x19) 784-FCBGA (23x23)
RAM-Größe 256KB 256KB 256KB 256KB
Serie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Geschwindigkeit 533MHz, 1.3GHz 533MHz, 1.3GHz 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 500MHz, 1.2GHz
Primärattribute Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ) 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket Tray Tray Tray Tray
Verpackung / Gehäuse 784-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA 484-BFBGA, FCBGA 784-BFBGA, FCBGA
Flash-Größe - - - -
Core-Prozessor Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Anzahl der E / A 252 252 82 252
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT DMA, WDT

XCZU2CG-2SFVC784I Datenblatt PDF

Laden Sie XCZU2CG-2SFVC784I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XCZU2CG-2SFVC784I - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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mögliche Zahlungsmitteln

Als Zahlungsmittel stehen folgende Mitteln zur Wahl: T/T, Banküberweisung, Westunion-Überweisung, Kreditkarte, PayPal.

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  1. Telefon
    +00852 9146 4856

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