MPC8360CVVAGDGA Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MPC8360CVVAGDGA Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MPC8360CVVAGDGA

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - E / A	1.8V, 2.5V, 3.3V
USB	USB 1.x (1)
Supplier Device-Gehäuse	740-TBGA (37.5x37.5)
Geschwindigkeit	400MHz
Serie	MPC83xx
Sicherheitsfunktionen	-
SATA	-
RAM-Controller	DDR, DDR2
Verpackung / Gehäuse	740-LBGA
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)
Anzahl der Kerne / Busbreite	1 Core, 32-Bit
Befestigungsart	Surface Mount
Grafikbeschleunigung	No
Ethernet	10/100/1000Mbps (1)
Display- und Interface-Controller	-
Core-Prozessor	PowerPC e300
Co-Prozessoren / DSP	Communications; QUICC Engine
Grundproduktnummer	MPC8360
Zusätzliche Schnittstellen	DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT	BESCHREIBUNG
RoHS Status	ROHS3 -konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)	3 (168 Hours)
Status erreichen	REACH Unaffected
ECCN	3A991A2
HTSUS	8542.31.0001

Teile Einführung

MPC8360CVVAGDGA (1)

Hersteller Teilnummer

MPC8360CVVAGDGA

Hersteller

NXP -Halbleiter

Einführung

Dieser MPC8360CVVAGDGA ist ein eingebetteter Mikroprozessor aus der MPC83XX-Serie von NXP Semiconductors, die für integrierte Kommunikationsanwendungen mit leistungsstarken Leistung entwickelt wurde.

Produktfunktionen und Leistung

Kernprozessor: Powerpc E300

Anzahl der Kerne/Busbreite: 1 Kern, 32-Bit

Geschwindigkeit: 400 MHz

Co-Prozessoren/DSP: Kommunikation;Quicc Engine unterstützt die effiziente Datenverarbeitung

RAM -Controller: Unterstützung für DDR- und DDR2 -Module, die die Datenübertragungsraten und die Bandbreite verbessern

Ethernet: 10/100/1000 Mbit/s, die Hochgeschwindigkeitsnetzwerkefunktionen bereitstellen

USB: USB 1.x -Unterstützung für die periphere Konnektivität

Spannungs -E/O: 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V, die flexible Stromversorgungsoptionen bereitstellen

Betriebstemperatur: -40 ° C ~ 105 ° C (TA), was die Zuverlässigkeit unter extremen Bedingungen gewährleistet

Zusätzliche Schnittstellen: Duart, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART für erweiterte Konnektivität und Funktionalität

Produktvorteile

Breite Busbreite und schneller Prozessor für eine verbesserte Rechenleistung

Unterstützt eine Reihe von E/A -Spannungen für die Kompatibilität mit verschiedenen externen Komponenten

Hochgeschwindigkeits-Ethernet- und USB-Konnektivität für integrierte Kommunikationsanwendungen

Arbeitet über einen weiten Temperaturbereich, der für strenge Umgebungen geeignet ist

Flexible RAM -Modul -Unterstützung für eine verbesserte Speicherleistung

Wichtige technische Parameter

Kern: Powerpc E300

Geschwindigkeit: 400 MHz

Ethernet: 10/100/1000 Mbit/s

Betriebstemperatur: -40 ° C ~ 105 ° C (TA)

Paket: 740-lbga

Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Hergestellt von NXP, einer seriösen Marke in Halbleitern

Unterstützt den zuverlässigen Betrieb innerhalb eines breiten Temperaturspektrums

Kompatibilität

Schnittstellenunterstützung (Duart, HDLC, I2C, PCI, SPI, UART) für eine umfassende Konnektivität der externen Geräte

Kompatibel mit DDR- und DDR2 -RAM -Modulen

Anwendungsbereiche

Networking -Geräte

Kommunikationsinfrastruktur

Industrial Control Systems

Produktlebenszyklus

Veralteter Status, der die Abnahme angibt

Die Verfügbarkeit von Ersatz oder Upgrades muss mit dem Hersteller überprüft werden

Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen

Hohe Verarbeitungsfähigkeit mit PowerPC E300 -Kern für anspruchsvolle Anwendungen

Vielseitige Konnektivitätsoptionen einschließlich Hochgeschwindigkeits-Ethernet und USB 1.x

Unterstützt eine breite Palette externer Speicheroptionen, die den verschiedenen Bedürfnissen befriedigen

Geeignet für extreme Betriebsbedingungen aufgrund des breiten Betriebstemperaturbereichs

Unterstützt durch den Ruf der NXP -Halbleiter für Qualität und Zuverlässigkeit

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MPC8360CVVAGDGA.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MPC8360CVVAGDG	MPC8360CVVAJDGA	MPC8360CZUAGDGA	MPC8360CZUAGDGA
Hersteller	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	Freescale Semiconductor
Anzahl der Kerne / Busbreite	-	-	-	-
Grafikbeschleunigung	-	-	-	-
Geschwindigkeit	-	-	-	-
Spannung - E / A	-	-	-	-
Zusätzliche Schnittstellen	-	-	-	-
Supplier Device-Gehäuse	-	196-NFBGA (12x12)	16-PDIP	64-VQFN (9x9)
Sicherheitsfunktionen	-	-	-	-
Serie	-	-	-	-
RAM-Controller	-	-	-	-
Ethernet	-	-	-	-
Core-Prozessor	-	-	-	-
Co-Prozessoren / DSP	-	-	-	-
Verpackung / Gehäuse	-	196-LFBGA	16-DIP (0.300', 7.62mm)	64-VFQFN Exposed Pad
Grundproduktnummer	-	DAC34H84	MAX500	ADS62P42
USB	-	-	-	-
Display- und Interface-Controller	-	-	-	-
SATA	-	-	-	-
Betriebstemperatur	-	-40°C ~ 85°C	0°C ~ 70°C	-40°C ~ 85°C
Paket	-	Tape & Reel (TR)	Tube	Tape & Reel (TR)
Befestigungsart	-	Surface Mount	Through Hole	Surface Mount

MPC8360CVVAGDGA Datenblatt PDF

Laden Sie MPC8360CVVAGDGA PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MPC8360CVVAGDGA - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Datenblätter: MPC8360E/MPC8358E.pdf
PCN -Obsoleszenz/ EOL: Mult Dev EOL 2/Sep/2021.pdf Mult Dev EOL 20/Sep/2021.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

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Kundenrezensionen

Bewertung: 10 Artikel

Emil***rperTech

2026/06/23

Works exactly as described. I used it as a USB-to-SPI bridge in a small MCU development project and communication was stable from the first setup.
Liam***terTech

2026/06/15

Used this CPLD in a logic control project. Programming was straightforward and signal timing matched the design requirements.
Nath***rooks

2026/06/11

Installed this power component in a converter board. Output remained stable under different load conditions and thermal performance was better than expected.
Dani***alkerTech

2026/06/1

Product works, but setup took more effort than expected. Once configured the MCU ran reliably, although documentation support felt older compared with newer platforms. Fine for maintenance projects.
Yuki***aka88

2026/05/26

信号通信プロジェクトでこのRS-485トランシーバーを使用しました。設置は簡単で、長距離ケーブルでも通信は安定していました。消費電力も、以前使用していたものより低くなっています。
Stev***aker

2026/05/20

Solid diode for power rectification. Works well in switching circuits.
Bran***Lewis

2026/05/11

Compact FPGA with good performance. Suitable for basic signal processing tasks.
Oliv***arris

2026/05/7

Reliable I/O expander. Works well in embedded control applications.
Jess***Jones

2026/04/17

It offers good value for the price, and the specifications match the description. I’ve been using it for two days with no issues, and I’ll definitely buy it again if I need it in the future.
Mich***Smith

2026/04/17

Shipping was on time, the component pins are neatly aligned, and I tested 10 of them with a multimeter—all readings were within the specified range. Highly recommended.

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region	Land	Logistische Zeit (Tag)
Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
Ozeanien	Australien	6
Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG)	Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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ESD

Zertifikate und Mitgliedschaft

Von Dritten zertifizierte, strenge Qualitätskontrolle. Unsere Zertifizierung

ISO 9001: 2015
ISO 13485: 2016
ISO 14001: 2015
ISO 28000: 2007
ISO 45001: 2018
GB/T 27922-2011

SMTA
IPC
ESD
PSMA