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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC2V250-4FGG256C
XC2V250-4FGG256C Image
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EXPRESSOPTION
Zahlungsmethode

XC2V250-4FGG256C - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC2V250-4FGG256C
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC2V250-4FGG256C
Garantie
1 Jahr Allelco Garantie - Finden Sie mehr heraus
Lagerstatus:
14,700 Stück verfügbar, neu und original
Teile Beschreibung
IC FPGA 172 I/O 256FBGA
Verpackung
256-FBGA (17x17)
Datenblatt
XC2V250-4FGG256.pdf
RoHS Status
 
Unsere Zertifizierung
vorrätig: 14700

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Anzahl

Spezifikation

XC2V250-4FGG256C Tech -Spezifikationen
AMD - XC2V250-4FGG256C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC2V250-4FGG256C

Produkteigenschaften Eigenschaften
Hersteller AMD Xilinx
Spannungsversorgung 1.425V ~ 1.575V
Gesamt-RAM-Bits 442368
Supplier Device-Gehäuse 256-FBGA (17x17)
Serie Virtex®-II
Verpackung / Gehäuse 256-BGA
Paket Tray
Produkteigenschaften Eigenschaften
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ)
Anzahl der LABs / CLBs 384
Anzahl der E / A 172
Anzahl der Gates 250000
Befestigungsart Surface Mount
Grundproduktnummer XC2V250

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3 (168 Hours)
Status erreichen REACH Unaffected
ECCN 3A001A7B
HTSUS 8542.39.0001

Teile Einführung

XC2V250-4FGG256C Image
XC2V250-4FGG256C (1)

Hersteller Teilnummer

XC2V250-4FGG256C

Hersteller

Xilinx

Einführung

Das Virtex®-II XC2V250-4FGG256C ist ein eingebettetes FPGA von Xilinx, der für Flexibilität und hohe Leistung in einer Vielzahl elektronischer Anwendungen ausgelegt ist.

Produktfunktionen und Leistung

Eingebettete FPGA-Architektur aus der Virtex®-II-Serie

Bestand aus 384 logischen Arrayblöcken/konfigurierbaren Logikblöcken (Labors/CLBs)

Enthält 442.368 RAM -Bits insgesamt

Unterstützt 172 E/A -Stifte

Liefert eine Gate -Anzahl von 250.000

Produktvorteile

Hohe Gate -Anzahl für komplexe Designs

Der großzügige On-Chip-Speicher verbessert die Datenverwaltung

Ausreichende E/A -Optionen für vielseitige Konnektivität

Unterstützt eine Vielzahl von digitalen Signalverarbeitungsanwendungen

Wichtige technische Parameter

Anzahl der Labors/CLBs: 384

Gesamt -Ram -Bits: 442.368

Anzahl der I/O: 172

Anzahl der Tore: 250.000

Spannungsversorgung: 1,425 V bis 1,575 V

Montagetyp: Oberflächenhalterung

Betriebstemperaturbereich: 0 ° C bis 85 ° C

Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Zuverlässige Leistung innerhalb des angegebenen Betriebstemperaturbereichs

Strenge Qualitätskontrollen, die von Xilinx für die Herstellung festgelegt wurden

Kompatibilität

Kompatibel mit der Oberflächenmontage -Technologie für die PCB -Integration

Unterstützt eine Vielzahl von Spannungsoperationen

Anwendungsbereiche

Telekommunikation

Hochleistungs-Computing

Networking -Geräte

Luft- und Raumfahrt- und Verteidigungselektronik

Medizinprodukte

Produktlebenszyklus

Der veraltete Status zeigt an, dass sich das Produkt nicht mehr in aktiver Produktion befindet

Potenzielle Verfügbarkeit von Ersatz- oder Upgrades über das Produktportfolio von Xilinx

Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen

Die bewährte Architektur aus der Virtex®-II-Serie bietet ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Flexibilität

Geeignet für komplexe und anspruchsvolle elektronische Designs

Breite Anwendungsreichweite der Anforderungen mehrerer Branchen

Unterstützt durch Xilinx 'Ruf für Innovation und Unterstützung in FPGA -Lösungen

Obwohl veraltet, ist möglicherweise immer noch ideal für Legacy-Systeme oder spezifische Anwendungsfälle, die die Spezifikationen dieses genauen Modells erfordern

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC2V250-4FGG256C.

Produkteigenschaften XC2V250-4FGG256I XC2V250-4FGG456C XC2V250-4FGG456I XC2V250-4FG256I
Artikelnummer XC2V250-4FGG256I XC2V250-4FGG456C XC2V250-4FGG456I XC2V250-4FG256I
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Paket - Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
Gesamt-RAM-Bits - - - -
Befestigungsart - Surface Mount Through Hole Surface Mount
Betriebstemperatur - -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C
Anzahl der LABs / CLBs - - - -
Grundproduktnummer - DAC34H84 MAX500 ADS62P42
Supplier Device-Gehäuse - 196-NFBGA (12x12) 16-PDIP 64-VQFN (9x9)
Spannungsversorgung - - - -
Anzahl der E / A - - - -
Anzahl der Gates - - - -
Verpackung / Gehäuse - 196-LFBGA 16-DIP (0.300', 7.62mm) 64-VFQFN Exposed Pad
Serie - - - -

XC2V250-4FGG256C Datenblatt PDF

Laden Sie XC2V250-4FGG256C PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC2V250-4FGG256C - AMD herunter.

PCN -Obsoleszenz/ EOL
Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013.pdf
Datenblätter
Virtex-II Platform FPGAs.pdf
Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Kundenrezensionen

Bewertung: 10 Artikel

  • Nath***rooks
    2026/06/11

    Installed this power component in a converter board. Output remained stable under different load conditions and thermal performance was better than expected.

  • Dani***alkerTech
    2026/06/1

    Product works, but setup took more effort than expected. Once configured the MCU ran reliably, although documentation support felt older compared with newer platforms. Fine for maintenance projects.

  • Yuki***aka88
    2026/05/26

    信号通信プロジェクトでこのRS-485トランシーバーを使用しました。設置は簡単で、長距離ケーブルでも通信は安定していました。消費電力も、以前使用していたものより低くなっています。

  • Stev***aker
    2026/05/20

    Solid diode for power rectification. Works well in switching circuits.

  • Bran***Lewis
    2026/05/11

    Compact FPGA with good performance. Suitable for basic signal processing tasks.

  • Oliv***arris
    2026/05/7

    Reliable I/O expander. Works well in embedded control applications.

  • Jess***Jones
    2026/04/17

    It offers good value for the price, and the specifications match the description. I’ve been using it for two days with no issues, and I’ll definitely buy it again if I need it in the future.

  • Mich***Smith
    2026/04/17

    Shipping was on time, the component pins are neatly aligned, and I tested 10 of them with a multimeter—all readings were within the specified range. Highly recommended.

  • Aman***arris
    2026/04/3

    It was great—the entire process, from placing the order to receiving the package, went very smoothly. The components were consistent, the price was fair, and I had a very pleasant shopping experience.

  • Mike***nch
    2026/04/3

    Better than expected! The resistance and capacitance readings were spot-on, and it passed the test on the first try. The service was reliable, and the packaging was thoughtful—I highly recommend it.

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Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
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0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
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2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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  1. Sichtprüfung
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Verpackung

Schutz und Handhabung vor elektrostatischer Entladung

Alle elektrostatisch empfindlichen Komponenten werden gemäß den Verfahren zur Kontrolle elektrostatischer Entladungen behandelt.Die Produkte sind in einer antistatischen sicheren Verpackung hermetisch versiegelt, um elektrostatische Schäden zu verhindern.Zur Identifizierung und Rückverfolgbarkeit wird zudem eine entsprechende Kennzeichnung angebracht.Dies stellt die Produktintegrität während der Lagerung, Handhabung und des Transports sicher.


ESD

Zertifikate und Mitgliedschaft

Von Dritten zertifizierte, strenge Qualitätskontrolle. Unsere Zertifizierung
  • ISO 9001: 2015
  • ISO 13485: 2016
  • ISO 14001: 2015
  • ISO 28000: 2007
  • ISO 45001: 2018
  • GB/T 27922-2011
  • SMTA
  • IPC
  • ESD
  • PSMA
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