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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-FPGAs (Field Programmable Gate Array)XC3S400-4FG456I
XC3S400-4FG456I Image
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XC3S400-4FG456I - AMD

Hersteller Artikelnummer
XC3S400-4FG456I
Hersteller
AMD Xilinx
Allelco Artikelnummer
32D-XC3S400-4FG456I
Garantie
1 Jahr Allelco Garantie - Finden Sie mehr heraus
Teile Beschreibung
IC FPGA 264 I/O 456FBGA
Verpackung
456-FBGA (23x23)
Datenblatt
1.XC3S400-4FG456I.pdf ...

Umweltinformationen

Xilinx REACH211 Cert.pdf
Unsere Zertifizierung
vorrätig: 5594
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Steuer- und Lieferkosten sind im Preis nicht inbegriffen, detailliert findet man ihn auf der Sendungsseite
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Spezifikation

XC3S400-4FG456I Tech -Spezifikationen
AMD - XC3S400-4FG456I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XC3S400-4FG456I

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller AMD Xilinx  
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V  
Gesamt-RAM-Bits 294912  
Supplier Device-Gehäuse 456-FBGA (23x23)  
Serie Spartan®-3  
Verpackung / Gehäuse 456-BBGA  
Paket Bulk  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ)  
Anzahl der Logikelemente / Zellen 8064  
Anzahl der LABs / CLBs 896  
Anzahl der E / A 264  
Anzahl der Gates 400000  
Befestigungsart Surface Mount  
Grundproduktnummer XC3S400  

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS Status RoHS nicht konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3 (168 Hours)
Status erreichen REACH Unaffected
ECCN 3A991D
HTSUS 8542.39.0001

Teile Einführung

Hersteller Teilnummer

XC3S400-4FG456i

Hersteller

Xilinx

Einführung

Der XC3S400-4FG456I ist Teil der Spartan®-3-Serie von Xilinx, die für die digitale Hochleistungs-Signalverarbeitung und eingebettete Anwendungen in einem kompakten 456-BBGA-Paket ausgelegt ist.

Produktfunktionen und Leistung

Eingebettete FPGA (Feldprogrammiergate -Array)

896 Labors/CLBs

8064 Logikelemente/Zellen

294912 Total Ram Bits

264 I/O -Ports

400000 Tore

Oberflächenmontage -Technologie

Produktvorteile

Optimiert für die Energieeffizienz und die Hochgeschwindigkeitsverarbeitung

Bietet eine flexible und rekonfigurierbare Architektur

Robuste Unterstützung für digitale Verarbeitung und eingebettete Lösungen

Wichtige technische Parameter

Anzahl der Labors/CLBs: 896

Anzahl der logischen Elemente/Zellen: 8064

Gesamt -Ram -Bits: 294912

Anzahl der I/O: 264

Spannungsversorgung: 1,14 V ~ 1,26 V.

Anzahl der Tore: 400000

Betriebstemperatur: -40 ° C ~ 100 ° C

Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Hoher Betriebstemperaturbereich, die Zuverlässigkeit unter unterschiedlichen Umgebungsbedingungen bietet

Vorabverpackung sorgt für eine sichere Bereitstellung von Anwendungen

Kompatibilität

Kompatibel mit mehreren Standardspannungs- und Schnittstellenoptionen

Unterstützt verschiedene Programmiersprachen und Entwicklungsumgebungen, die üblicherweise in digitalen und eingebetteten Systemen verwendet werden

Anwendungsbereiche

Digitale Signalverarbeitung

Eingebettete Systeme

Hochgeschwindigkeit digitale Schnittstelle

Komplexe logische Operationen

Produktlebenszyklus

Produktstatus: Letzter Kauf, was am Ende des Lebenszyklus mit begrenzter Kaufzeit angezeigt wird

Erforschen Sie mögliche Alternativen oder zukünftige Upgrades, wenn aktuelle Aktien erschöpft sind

Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen

Hohe Logik -Gate -Dichte für komplexe digitale Aufgaben

Umfangreiche E/A -Anzahl für Multitasking geeignet

Stabile Leistung unter weiten Temperaturbereichen

Rekonfigurierbarkeit ermöglichen Änderungen nach dem Einsetzen

Stromeffizienz bei besserem Systemdesign und Ressourcenmanagement

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XC3S400-4FG456I.

Produkteigenschaften XC3S400-4FGG456I XC3S400-4FG456C XC3S400-4FGG456C XC3S400-4FTG256C
Artikelnummer XC3S400-4FGG456I XC3S400-4FG456C XC3S400-4FGG456C XC3S400-4FTG256C
Hersteller AMD AMD AMD AMD
Verpackung / Gehäuse - 196-LFBGA 16-DIP (0.300', 7.62mm) 64-VFQFN Exposed Pad
Paket - Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
Anzahl der E / A - - - -
Betriebstemperatur - -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C
Serie - - - -
Anzahl der LABs / CLBs - - - -
Gesamt-RAM-Bits - - - -
Befestigungsart - Surface Mount Through Hole Surface Mount
Spannungsversorgung - - - -
Anzahl der Logikelemente / Zellen - - - -
Grundproduktnummer - DAC34H84 MAX500 ADS62P42
Anzahl der Gates - - - -
Supplier Device-Gehäuse - 196-NFBGA (12x12) 16-PDIP 64-VQFN (9x9)

XC3S400-4FG456I Datenblatt PDF

Laden Sie XC3S400-4FG456I PDF -Datenblätter und AMD -Dokumentation für XC3S400-4FG456I - AMD herunter.

Umweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdf

Kundenrezensionen

Bewertung: 10 Artikel

  • Jess***Jones
    2026/04/17

    It offers good value for the price, and the specifications match the description. I’ve been using it for two days with no issues, and I’ll definitely buy it again if I need it in the future.

  • Mich***Smith
    2026/04/17

    Shipping was on time, the component pins are neatly aligned, and I tested 10 of them with a multimeter—all readings were within the specified range. Highly recommended.

  • Aman***arris
    2026/04/3

    It was great—the entire process, from placing the order to receiving the package, went very smoothly. The components were consistent, the price was fair, and I had a very pleasant shopping experience.

  • Mike***nch
    2026/04/3

    Better than expected! The resistance and capacitance readings were spot-on, and it passed the test on the first try. The service was reliable, and the packaging was thoughtful—I highly recommend it.

  • Daic***K.
    2026/03/23

    Very good. No issue after long time testing.

  • Kevi***.
    2026/03/17

    Fast switching and stable output. Very satisfied with this IC

  • Daou***hekebkeb
    2024/06/16

    I had a great experience purchasing items from Allelcoelec, I recommend

  • Uri ***al
    2024/06/19

    Good comunication,
    Transpnt regarding the process and price.

  • Yaqu***l Ali
    2024/06/19

    Providing reasonable prices, regular follow-up of orders, providing accurate and regular invoices, timely delivery of goods, excellent customer service and providing original goods and best quality materials.

  • Lea ***
    2024/06/19

    Morrey was very helpful and right on top of things!
    He replied quickly to my RFQ. He was very courteous and professional.

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Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
Notiz:
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