- Jess***Jones
- 2026/04/17
Datenblätter
Virtex-E 1.8V.pdfPCN -Obsoleszenz/ EOL
Spartan, Virtex, XC17V00 24/Apr/2013.pdfUmweltinformationen
Xilinx REACH211 Cert.pdfXCV1600E-6FG1156I Tech -Spezifikationen
AMD - XCV1600E-6FG1156I Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie AMD - XCV1600E-6FG1156I
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | AMD Xilinx | |
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 1.89V | |
| Gesamt-RAM-Bits | 589824 | |
| Supplier Device-Gehäuse | 1156-FBGA (35x35) | |
| Serie | Virtex®-E | |
| Verpackung / Gehäuse | 1156-BBGA | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) | |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 34992 | |
| Anzahl der LABs / CLBs | 7776 | |
| Anzahl der E / A | 724 | |
| Anzahl der Gates | 2188742 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Grundproduktnummer | XCV1600E |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | RoHS nicht konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A7A |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie AMD XCV1600E-6FG1156I.
| Produkteigenschaften | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | XCV1600E-6FG1156C | XCV1600E-6FG860I | XCV1600E-6BG560I | XCV1600E-6FG680I |
| Hersteller | AMD | AMD | AMD | AMD |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Spannungsversorgung | - | - | - | - |
| Anzahl der LABs / CLBs | - | - | - | - |
| Gesamt-RAM-Bits | - | - | - | - |
| Anzahl der Gates | - | - | - | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Anzahl der E / A | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
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XCV150-6PQ240CXILINX
XCV1600E-6FG860CAMDIC FPGA 660 I/O 860FBGA
XCV1600E-7BG860IAMD Xilinx
XCV1600E-6FG860IAMDIC FPGA 660 I/O 860FBGA
XCV1600E-6BG560IAMDIC FPGA 404 I/O 560MBGA
XCV1504BG352IXILINX
XCV1600E-6FG680CAMDIC FPGA 512 I/O 680FTEBGA
XCV150-6FG256CXILINX
XCV1600E-6BG560CAMDIC FPGA 404 I/O 560MBGA
XCV1600E-7BG560CAMDIC FPGA 404 I/O 560MBGA
XCV150FG456AFPAMD Xilinx
XCV1600E-6FG680IAMDIC FPGA 512 I/O 680FTEBGA
XCV1600E-6FG1156CAMDIC FPGA 724 I/O 1156FBGA
XCV150-6FGG456CAMD Xilinx
XCV1600E-7BG560IAMDIC FPGA 404 I/O 560MBGAIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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