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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMC9S08PA4VWJ
MC9S08PA4VWJ Image
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MC9S08PA4VWJ - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MC9S08PA4VWJ
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MC9S08PA4VWJ
ECAD -Modell
Teile Beschreibung
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC
detaillierte Beschreibung
Verpackung
20-SOIC (0.295', 7.50mm Width)
Datenblatt
Cylindrical Battery Holders.pdf
MC9S08PA4 Datasheet.pdf
RoHS Status
vorrätig: 34358

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Anzahl

Spezifikation

MC9S08PA4VWJ Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MC9S08PA4VWJ Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MC9S08PA4VWJ

Produkteigenschaften Eigenschaften  
Hersteller NXP Semiconductors  
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V  
Supplier Device-Gehäuse 20-SOIC  
Geschwindigkeit 20MHz  
Serie S08  
RAM-Größe 512 x 8  
Programmspeichertyp FLASH  
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8)  
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT  
Verpackung / Gehäuse 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width)  
Paket Tube  
Produkteigenschaften Eigenschaften  
Oszillatortyp Internal  
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)  
Anzahl der E / A 18  
Befestigungsart Surface Mount  
EEPROM Größe 128 x 8  
Datenwandler A/D 8x12b  
Kerngröße 8-Bit  
Core-Prozessor S08  
Connectivity LINbus, SPI, UART/USART  
Grundproduktnummer MC9S08  

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MC9S08PA4VWJ.

Produkteigenschaften MC9S08PA4VWJ MC9S08PA4AVTG MC9S08PA60AVLC MC9S08PA60AVLH
Artikelnummer MC9S08PA4VWJ MC9S08PA4AVTG MC9S08PA60AVLC MC9S08PA60AVLH
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Oszillatortyp Internal Internal Internal Internal
Paket Tube Tube Tray Tray
Kerngröße 8-Bit 8-Bit 8-Bit 8-Bit
EEPROM Größe 128 x 8 128 x 8 256 x 8 256 x 8
Geschwindigkeit 20MHz 20MHz 20MHz 20MHz
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Programmspeichertyp FLASH FLASH FLASH FLASH
Serie S08 S08 S08 S08
Grundproduktnummer MC9S08 MC9S08 MC9S08 MC9S08
Verpackung / Gehäuse 20-SOIC (0.295', 7.50mm Width) 16-TSSOP (0.173', 4.40mm Width) 32-LQFP 64-LQFP
Anzahl der E / A 18 14 28 57
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Core-Prozessor S08 S08 S08 S08
Datenwandler A/D 8x12b A/D 8x12b A/D 12x12b A/D 16x12b
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Befestigungsart Surface Mount Surface Mount Surface Mount Surface Mount
RAM-Größe 512 x 8 512 x 8 4K x 8 4K x 8
Connectivity LINbus, SPI, UART/USART LINbus, SPI, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Supplier Device-Gehäuse 20-SOIC 16-TSSOP 32-LQFP (7x7) 64-LQFP (10x10)
Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8) 60KB (60K x 8) 60KB (60K x 8)

MC9S08PA4VWJ Datenblatt PDF

Laden Sie MC9S08PA4VWJ PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MC9S08PA4VWJ - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
PCN -Design/Spezifikation
Mult Dev 25/May/2020.pdf MC9S08Py Series Datasheet Rev 3/Aug/2020.pdf
Datenblätter
Cylindrical Battery Holders.pdf
HTML -Datenblatt
MC9S08PA4 Datasheet.pdf

Lieferung

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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)

Versandart

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  2. Andere Versandmethoden, bitte setzen Sie sich mit Ihrem Kundenmanager in Verbindung.

Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder
Region Land Logistische Zeit (Tag)
Amerika Vereinigte Staaten 5
Brasilien 7
Europa Deutschland 5
Großbritannien 4
Italien 5
Ozeanien Australien 6
Neuseeland 5
Asien Indien 4
Japan 4
Naher Osten Israel 6
DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
Versandkosten (KG) Referenz DHL (USD $)
0.00kg-1.00kg USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg USD$50.00 - USD$100.00
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NXP USA Inc.
32D-MC9S08PA4VWJ

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