MKE02Z32VLH2 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MKE02Z32VLH2 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MKE02Z32VLH2

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	2.7V ~ 5.5V
Supplier Device-Gehäuse	64-LQFP (10x10)
Geschwindigkeit	20MHz
Serie	Kinetis KE02
RAM-Größe	4K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	32KB (32K x 8)
Peripherals	LVD, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse	64-LQFP
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)
Anzahl der E / A	57
Befestigungsart	Surface Mount
EEPROM Größe	256 x 8
Datenwandler	A/D 16x12b; D/A 2x6b
Kerngröße	32-Bit Single-Core
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M0+
Connectivity	I²C, SPI, UART/USART
Grundproduktnummer	MKE02Z32

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT	BESCHREIBUNG
RoHS Status	ROHS3 -konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)	3 (168 Hours)
Status erreichen	REACH Unaffected
ECCN	EAR99
HTSUS	8542.31.0001

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MKE02Z32VLH2.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MKE02Z32VLH2	MKE02Z32VLH4	MKE02Z32VLD2R	MKE02Z32VLH4,557
Hersteller	Freescale Semiconductor	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Serie	-	-	-	-
Betriebstemperatur	-	-40°C ~ 85°C	0°C ~ 70°C	-40°C ~ 85°C
Anzahl der E / A	-	-	-	-
EEPROM Größe	-	-	-	-
Grundproduktnummer	-	DAC34H84	MAX500	ADS62P42
Paket	-	Tape & Reel (TR)	Tube	Tape & Reel (TR)
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	-	-	-	-
Connectivity	-	-	-	-
Oszillatortyp	-	-	-	-
RAM-Größe	-	-	-	-
Verpackung / Gehäuse	-	196-LFBGA	16-DIP (0.300', 7.62mm)	64-VFQFN Exposed Pad
Kerngröße	-	-	-	-
Programmspeichertyp	-	-	-	-
Peripherals	-	-	-	-
Geschwindigkeit	-	-	-	-
Programmspeichergröße	-	-	-	-
Befestigungsart	-	Surface Mount	Through Hole	Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse	-	196-NFBGA (12x12)	16-PDIP	64-VQFN (9x9)
Core-Prozessor	-	-	-	-
Datenwandler	-	-	-	-

MKE02Z32VLH2 Datenblatt PDF

Laden Sie MKE02Z32VLH2 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MKE02Z32VLH2 - NXP USA Inc. herunter.

Datenblätter: KE02 Sub-Family Datasheet.pdf
PCN -Design/Spezifikation: MKE02/MKE04/MKE06 22/May/2020.pdf
PCN -Verpackung: Mult Dev Pkg Chgs 8/Feb/2022.pdf Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft: Mult Dev Site Chgs 18/Dec/2020.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

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Kundenrezensionen

Bewertung: 10 Artikel

Emil***rperTech

2026/06/23

Works exactly as described. I used it as a USB-to-SPI bridge in a small MCU development project and communication was stable from the first setup.
Liam***terTech

2026/06/15

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Nath***rooks

2026/06/11

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Dani***alkerTech

2026/06/1

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Yuki***aka88

2026/05/26

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Stev***aker

2026/05/20

Solid diode for power rectification. Works well in switching circuits.
Bran***Lewis

2026/05/11

Compact FPGA with good performance. Suitable for basic signal processing tasks.
Oliv***arris

2026/05/7

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Jess***Jones

2026/04/17

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Mich***Smith

2026/04/17

Shipping was on time, the component pins are neatly aligned, and I tested 10 of them with a multimeter—all readings were within the specified range. Highly recommended.

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Amerika	Vereinigte Staaten	5
Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
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Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

DHL & FedEx -Versandkosten Referenz
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0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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ESD
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