Hersteller Teilnummer
EP1M350F780C5
Hersteller
Intel
Einführung
Das FPGA -Produkt von Intel (Field Programpfable Gate Array) für eingebettete Anwendungen
Produktfunktionen und Leistung
14.400 Logikelemente
114.688 Rambits insgesamt
1.440 Labors (Logikarrayblöcke) oder CLBs (konfigurierbare Logikblöcke)
350.000 Tore
Betriebstemperaturbereich von 0 ° C bis 85 ° C
Unterstützt 1,71 V bis 1,89 V Versorgungsspannung
Produktvorteile
Konfigurierbare und programmierbare Logik für eingebettete Systeme
Flexibilität bei der Implementierung benutzerdefinierter Hardwarebeschleuniger implementieren
Geeignet für eine Vielzahl von eingebetteten Anwendungen
Wichtige technische Parameter
780-FBGA (29x29) Paket
Oberflächenhalterung (SMT)
486 E/O -Stifte
Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale
Entworfen und hergestellt nach Intels hohen Qualitätsstandards
Zuverlässiger Betrieb innerhalb des angegebenen Temperaturbereichs
Kompatibilität
Kompatibel mit Intel FPGA -Designwerkzeugen und Ökosystem
Anwendungsbereiche
Eingebettete Systeme
Industrieautomatisierung
Robotik
Kfz -Elektronik
Medizinprodukte
Kommunikationsinfrastruktur
Produktlebenszyklus
Dieses Produkt ist ein aktiver und anhaltender Teil des FPGA -Portfolios von Intel
Austausch und Upgrades sind als Teil der FPGA Roadmap von Intel erhältlich
Wichtige Gründe für die Auswahl dieses Produkts
Hochkonfigurierbare und programmierbare Logik für die benutzerdefinierte Hardwarebeschleunigung
Zuverlässiger Betrieb in einer Vielzahl von eingebetteten Anwendungen
Umfassende Designwerkzeuge und Ökosystemunterstützung von Intel
Langzeitverfügbarkeit und Produktlebenszyklusunterstützung
