Hersteller Teilnummer
THGJFGT1E45BAIL
Hersteller
Toshiba Memory America
Einführung
The THGJFGT1E45BAIL is a high-capacity, high-performance NAND flash memory module from Toshiba Memory America. This e•MMC™ product offers a storage capacity of 2Tbit and utilizes the latest UFS 3.1 interface for fast data transfer speeds.
Produktfunktionen und Leistung
2Tbit NAND flash memory capacity
UFS 3.1 interface with up to 1.16 GHz clock frequency
Supports operating voltages of 2.4V ~ 3.6V and 2.7V ~ 3.6V
Breiter Betriebstemperaturbereich von -25 ° C bis 85 ° C
153-WBGA-Paket mit 153-BGA (11,5x13) Formfaktor
Produktvorteile
Massive Speicherkapazität für datenintensive Anwendungen
Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit UFS 3.1-Schnittstelle
Breitspannung und Temperaturbereich für vielseitige Bereitstellung
Kompaktes und platzsparender 153-WBGA-Paket
Wichtige Gründe für die Auswahl dieses Produkts
Branchenführende Speicherkapazität zur Erfüllung der Anforderungen an den wachsenden Datenanforderungen
Überlegene Leistung mit UFS 3.1 -Schnittstelle für schnelle Datenzugriff
Robustes Design mit weitem Betriebsspannung und Temperaturbereich
Optimiert für platzbeschränkte Anwendungen mit kompaktem Paket
Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale
Zuverlässige NAND -Flash -Technologie eines vertrauenswürdigen Herstellers
Strenge Qualitätskontrolle und -tests, um die Produktzuverlässigkeit sicherzustellen
Kompatibilität
Dieses MMC ™ -Modul ist so konzipiert, dass sie mit einer Vielzahl von eingebetteten Systemen und mobilen Geräten kompatibel ist.
Anwendungsbereiche
Smartphones und Tablets
Kfz -Infotainmentsysteme
Industrie- und IoT -Geräte
Tragbare Medienspieler
Aufbewahrungslösungen für Unternehmen
Produktlebenszyklus
Der THGJFGT1E45Bail ist ein aktives Produkt, und Toshiba Memory America unterstützt dieses Modell weiterhin.Während möglicherweise neuere oder alternative Modelle verfügbar sind, werden Kunden empfohlen, über unsere Website über unsere Website zu kontaktieren, um die neuesten Produktinformationen und Verfügbarkeit zu erhalten.

