- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Design/Spezifikation
Hybrid Au/Cu Wire Bond Flow 08/Apr/2014.pdf Multiple Changes Revision B 23/Jun/2014.pdfPCN -Obsoleszenz/ EOL
Freon/Netra/SubArtic EOL 06/Oct/2015.pdf Freon/Netra/SubArtic EOL Update 4/Nov/2015.pdfAM1810BZWTA3 Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - AM1810BZWTA3 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - AM1810BZWTA3
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Texas Instruments | |
| Spannung - E / A | 1.8V, 3.3V | |
| USB | USB 1.1 + PHY (1), USB 2.0 + PHY (1) | |
| Supplier Device-Gehäuse | 361-NFBGA (16x16) | |
| Geschwindigkeit | 375MHz | |
| Serie | Sitara™ | |
| Sicherheitsfunktionen | - | |
| SATA | SATA 3Gbps (1) | |
| RAM-Controller | LPDDR, DDR2 | |
| Verpackung / Gehäuse | 361-LFBGA | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TJ) | |
| Anzahl der Kerne / Busbreite | 1 Core, 32-Bit | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Grafikbeschleunigung | No | |
| Ethernet | 10/100Mbps (1) | |
| Display- und Interface-Controller | LCD | |
| Core-Prozessor | ARM926EJ-S | |
| Co-Prozessoren / DSP | System Control; CP15 | |
| Grundproduktnummer | AM1810 | |
| Zusätzliche Schnittstellen | I²C, McASP, McBSP, SPI, MMC/SD, UART |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | OBSOLETE |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments AM1810BZWTA3.
| Produkteigenschaften | ||||
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | AM1810EZWTA3 | AM1808EZWTA3 | AM1808EZWT3 | AM1808EZWTT3 |
| Hersteller | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Geschwindigkeit | - | - | - | - |
| Sicherheitsfunktionen | - | - | - | - |
| Ethernet | - | - | - | - |
| Core-Prozessor | - | - | - | - |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| USB | - | - | - | - |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Serie | - | - | - | - |
| Co-Prozessoren / DSP | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Grafikbeschleunigung | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Anzahl der Kerne / Busbreite | - | - | - | - |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Display- und Interface-Controller | - | - | - | - |
| Zusätzliche Schnittstellen | - | - | - | - |
| Spannung - E / A | - | - | - | - |
| SATA | - | - | - | - |
| RAM-Controller | - | - | - | - |
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AM1842-2140D1187Anatech Electronics Inc.1842.5 / 2140 MHZ CERAMIC DUPLEX
AM1842B1400Anatech Electronics Inc.1842.5 MHZ CERAMIC BAND PASS FIL
AM1812B1255Anatech Electronics Inc.1812.5 MHZ CERAMIC BAND PASS FIL
AM1820-0763AMD
AM1815-EVK-SPI-BB6Ambiq Micro, Inc.AMBIQ RTC EVALUATION KIT SPI
AM1840B1027Anatech Electronics Inc.1840 MHZ CERAMIC BAND PASS FILTE
AM1815BAMBIQIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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