- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Freon/Netra/SubArtic EOL 06/Oct/2015.pdf Freon/Netra/SubArtic EOL Update 4/Nov/2015.pdfHTML -Datenblatt
AM335x Datasheet.pdfAM3352ZCE27 Tech -Spezifikationen
Texas Instruments - AM3352ZCE27 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments - AM3352ZCE27
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Texas Instruments | |
| Spannung - E / A | 1.8V, 3.3V | |
| USB | USB 2.0 + PHY (2) | |
| Supplier Device-Gehäuse | 298-NFBGA (13x13) | |
| Geschwindigkeit | 275MHz | |
| Serie | Sitara™ | |
| Sicherheitsfunktionen | Cryptography, Random Number Generator | |
| SATA | - | |
| RAM-Controller | LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L | |
| Verpackung / Gehäuse | 298-LFBGA | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 90°C (TJ) | |
| Anzahl der Kerne / Busbreite | 1 Core, 32-Bit | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Grafikbeschleunigung | Yes | |
| Ethernet | 10/100/1000Mbps (2) | |
| Display- und Interface-Controller | LCD, Touchscreen | |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-A8 | |
| Co-Prozessoren / DSP | Multimedia; NEON™ SIMD | |
| Grundproduktnummer | AM3352 | |
| Zusätzliche Schnittstellen | CAN, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A002A1 TI |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Texas Instruments AM3352ZCE27.
| Produkteigenschaften | ||||
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | AM3352ZCE50 | AM3352ZCZD72 | AM3354BZCE30 | AM3352BZCZT60R |
| Hersteller | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| RAM-Controller | - | - | - | - |
| Display- und Interface-Controller | - | - | - | - |
| Geschwindigkeit | - | - | - | - |
| Co-Prozessoren / DSP | - | - | - | - |
| SATA | - | - | - | - |
| Anzahl der Kerne / Busbreite | - | - | - | - |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| USB | - | - | - | - |
| Spannung - E / A | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Core-Prozessor | - | - | - | - |
| Sicherheitsfunktionen | - | - | - | - |
| Grafikbeschleunigung | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Zusätzliche Schnittstellen | - | - | - | - |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Ethernet | - | - | - | - |
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AM3354BZCE60Texas Instruments
AM3352BZCZT60Texas Instruments
AM3352ZZCZDTexas InstrumentsIC MPU ARM CORTEX SITARA NFBGA
AM3352ZCZ60Texas Instruments
AM3352ZCZASUSTexas InstrumentsIC MPU ARM CORTEX SITARA NFBGA
AM3352BZCZD80/60Texas Instruments
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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