Hersteller Teilnummer
CD74HC85E
Hersteller
Texas Instrumente
Einführung
Hochgeschwindigkeits-CMOS-4-Bit-Größenvergleiche für die Verwendung in Computer- und Logikanwendungen
Produktfunktionen und Leistung
Implementierung des Vergleichs von zwei 4-Bit-Binär-, BCD- oder anderen monotonischen Codes
Operationen umfassen aB
Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit typischer Ausbreitungsverzögerung von 33 Ns bei 6 V, 50PF
Breiter Betriebsspannungsbereich von 2 V bis 6 V.
Niedriger Ruhestrom von 8 µA, maximale Akkulaufzeit
Standard-16-DIP-Paket für eine einfache Integration
Produktvorteile
Der robuste Betriebstemperaturbereich von -55 ° C bis 125 ° C geeignet für harte Umgebungen
Ausgänge können bis zu 10 LSTTL-Ladungen fahren und hohe Fan-Out-Funktionen bieten
Ausgewogene Ausbreitungsverzögerung und Übergangszeiten
Signifikante Leistungsreduzierung im Vergleich zu LSTTL -Logik -ICs
Wichtige technische Parameter
4-Bit-Eingangs- und Vergleichslogik
Aktiver hoher Ausgang
Ausgangsstrom hoch, niedrig: 5,2 mA
Maximale Ausbreitungsverzögerung: 33 ns bei 6 V, 50pf Last
Ruhender Strom (IQ): 8 µA
Versorgungsspannungsbereich: 2 V bis 6 V
Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale
Erfüllt die Sicherheitsspezifikationen für Industriestandards
Höchst zuverlässiger Bau und Leistung gemäß den Standards von Texas Instrumenten
Kompatibilität
Kompatibel mit TTL, CMOs und anderen Logikfamilien im Spannungsbereich
Kompatibel mit Durchloch-Montage- und Standard-DIP-16-IC-Sockeln
Anwendungsbereiche
Digitale Datenverarbeitung
Instrumentierung
Logikvergleichssysteme
Eingebettete Systeme zur Steuerungslogik
Produktlebenszyklus
Aktiver Produktstatus ohne Hinweis auf Absetzen
Kontinuierliche Unterstützung und Verfügbarkeit von Texas Instruments
Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen
Der Ruf von Texas Instruments für langlebige und zuverlässige Komponenten
Ideal für batteriebetriebene Systeme aufgrund eines geringen Stromverbrauchs
Geeignet für einen weiten Bereich von Anwendungen mit verlängertem Temperaturbereich
Bietet eine hochrangige Systemintegration mit mehreren Logikfunktionen in einem einzelnen IC
Einfaches Design in gemeinsame Dip-Verpackungen durch die Durchlöchung
Langfristige Produktverfügbarkeit erleichtert das Lebenszyklusmanagement
