Hersteller Teilnummer
SN74ACT374DBR
Hersteller
Texas Instrumente
Einführung
Der SN74ACT374DBR ist ein logischer Flip-Flop aus der 74ACT-Serie von Texas Instruments, das für Hochleistungsspeicherspeicher- und Datenübertragungsanwendungen ausgelegt ist.
Produktfunktionen und Leistung
D-Typ Flip-Flop mit Tri-State-nicht-invertierten Ausgängen
Einzelelement mit 8 Bit
Häufigkeitsfrequenzunterstützung von bis zu 160 MHz
Schnelle Ausbreitungsverzögerung mit 8,5 ns maximal bei 5 V und 50 PF -Last
Positive Kantenbetrieb
Niedriger Stromverbrauch mit 4 µA ruhender Strom
5 PF -Eingangskapazität für die scharfe Signalverarbeitung
Produktvorteile
Unterstützt Hochgeschwindigkeitsvorgänge mit hervorragenden Zeiträndern
Energieeffizient mit geringer Ruhestrom für batteriebetriebene Geräte
Ideale Kombination von Geschwindigkeit und Leistung für die Flexibilität des Systemdesigns
Robuster Betrieb in Industrie -Temperaturbereichen
Wichtige technische Parameter
24 -mA -Ausgangsstrom sowohl für hohe als auch für niedrige Zustände
Unterstützt die Versorgungsspannung von 4,5 V und 5,5 V.
Arbeitet in einem weiten Temperaturbereich von -40 ° C bis 85 ° C
Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale
Erfüllt strenge Industriestandards für elektronische Komponenten
Getestet auf zuverlässige Leistung unter verschiedenen Betriebsbedingungen
Kompatibilität
Branchenstandard 20-SSOP-Paket für die Oberflächenmontage-Technologie
Kompatibel mit einer breiten Palette von digitalen Schaltkreisen mit 4,5-5,5-V-Versorgungsanforderungen
Anwendungsbereiche
Datenspeichersysteme
Kommunikationsinfrastruktur
Instrumentierungs- und Steuerungssysteme
Computermotherboards und Peripheriegeräte
Produktlebenszyklus
Der Produktstatus ist aktiv
Kein Hinweis auf Absetzen, Ersatz oder Upgrades erforderlich
Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen
Hochleistungsflip-Flop für hoch entwickelte digitale Anwendungen geeignet
Der Ruf von Texas Instruments für Qualität und Zuverlässigkeit
Hochgeschwindigkeitsfunktionen, die schnelle Systemdesigns unterstützen
Breiter Betriebstemperaturbereich für herausfordernde Umgebungen geeignet
Energieeffizienz bei Leistungsempfindlichkeitsanwendungen
Leicht in Band- und Rollenverpackung für automatisierte Montageprozesse erhältlich
