- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdfPCN -Design/Spezifikation
Mult Dev Design Advisory 13/Oct/2017.pdf Smartfusion Datasheet Chg 14/Nov/2018.pdfPCN Andere
2.73KHz.pdfHTML -Datenblatt
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| Anzahl | Einzelpreis | Zwischensumme Preis |
|---|---|---|
| 1+ | $43.58 | $43.58 |
| 200+ | $16.87 | $3,374.00 |
| 500+ | $16.27 | $8,135.00 |
| 1000+ | $15.98 | $15,980.00 |
A2F200M3F-1CS288 Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - A2F200M3F-1CS288 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - A2F200M3F-1CS288
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Microchip Technology | |
| Supplier Device-Gehäuse | 288-CSP (11x11) | |
| Geschwindigkeit | 100MHz | |
| Serie | SmartFusion® | |
| RAM-Größe | 64KB | |
| Primärattribute | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | |
| Peripherals | DMA, POR, WDT | |
| Verpackung / Gehäuse | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Paket | Tray | |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) | |
| Anzahl der E / A | MCU - 31, FPGA - 78 | |
| Flash-Größe | 256KB | |
| Core-Prozessor | ARM® Cortex®-M3 | |
| Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | |
| Grundproduktnummer | A2F200 | |
| Die Architektur | MCU, FPGA |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | RoHS nicht konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology A2F200M3F-1CS288.
| Produkteigenschaften | ![]() |
![]() |
![]() |
|
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | A2F200M3F-1CSG288 | A2F200M3F-1CSG288I | A2F200M3F-1CS288I | A2F200M3F-1FG484 |
| Hersteller | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Anzahl der E / A | - | - | - | - |
| Connectivity | - | - | - | - |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Core-Prozessor | - | - | - | - |
| RAM-Größe | - | - | - | - |
| Flash-Größe | - | - | - | - |
| Peripherals | - | - | - | - |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Serie | - | - | - | - |
| Primärattribute | - | - | - | - |
| Geschwindigkeit | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Die Architektur | - | Current Source | R-2R | Pipelined |
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A2F200M3F-1CSG288IMicrochip TechnologyIC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
A2F200M3F-1CSG288Microchip TechnologyIC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP
A2F200M3F-1CS288IMicrochip TechnologyIC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSPIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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