- Jess***Jones
- 2026/04/17
HTML -Datenblatt
Axcelerator Family.pdfPCN -Baugruppe/Herkunft
Manufacturing Change 23/Feb/2021.pdfPCN -Design/Spezifikation
RTAX/AX FPGA Reset/Preset Internal Power 24/Nov/20.pdf Mult Devices Des Chg 29/Sep/2017.pdfPCN Andere
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| Anzahl | Einzelpreis | Zwischensumme Preis |
|---|---|---|
| 1+ | $1,053.975 | $1,053.98 |
AX1000-2FGG484 Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - AX1000-2FGG484 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - AX1000-2FGG484
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Microchip Technology | |
| Spannungsversorgung | 1.425V ~ 1.575V | |
| Gesamt-RAM-Bits | 165888 | |
| Supplier Device-Gehäuse | 484-FPBGA (23x23) | |
| Serie | Axcelerator | |
| Verpackung / Gehäuse | 484-BGA | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) | |
| Anzahl der LABs / CLBs | 18144 | |
| Anzahl der E / A | 317 | |
| Anzahl der Gates | 1000000 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Grundproduktnummer | AX1000 |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A7A |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology AX1000-2FGG484.
| Produkteigenschaften | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | AX1000-2FGG484I | AX1000-2FG484I | AX1000-2FG484 | AX1000-2FGG896 |
| Hersteller | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microsemi Corporation |
| Spannungsversorgung | - | - | - | - |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - | - | - | - |
| Anzahl der E / A | - | - | - | - |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Gesamt-RAM-Bits | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Serie | - | - | - | - |
| Anzahl der Gates | - | - | - | - |
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AX1000-2FGG896IMicrosemi CorporationIC FPGA 516 I/O 896FBGA
AX1000-2FG896Microsemi CorporationIC FPGA 516 I/O 896FBGA
AX1000-2BGG729Microchip TechnologyIC FPGA 516 I/O 729BGA
AX1000-2BGG729IMicrochip TechnologyIC FPGA 516 I/O 729BGA
AX1000-BG729Microchip TechnologyIC FPGA 516 I/O 729BGA
AX1000-BG729MMicrochip TechnologyIC FPGA 516 I/O 729BGA
AX1000-2FG896IMicrosemi CorporationIC FPGA 516 I/O 896FBGA
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AX1000-BGG729Microchip TechnologyIC FPGA 516 I/O 729BGAIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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