- Jess***Jones
- 2026/04/17
Datenblätter
dsPIC30F2011/2012/3012/3013.pdfPCN -Design/Spezifikation
Plating 04/Jun/2013.pdfPCN -Verpackung
2.73KHz.pdfDSPIC30F3012T-20E/ML Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - DSPIC30F3012T-20E/ML Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - DSPIC30F3012T-20E/ML
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Microchip Technology | |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.5V ~ 5.5V | |
| Supplier Device-Gehäuse | 44-QFN (8x8) | |
| Geschwindigkeit | 20 MIPS | |
| Serie | dsPIC™ 30F | |
| RAM-Größe | 2K x 8 | |
| Programmspeichertyp | FLASH | |
| Programmspeichergröße | 24KB (8K x 24) | |
| Peripherals | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | |
| Verpackung / Gehäuse | 44-VQFN Exposed Pad | |
| Paket | Tape & Reel (TR) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Oszillatortyp | Internal | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 125°C (TA) | |
| Anzahl der E / A | 12 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| EEPROM Größe | 1K x 8 | |
| Datenwandler | A/D 8x12b | |
| Kerngröße | 16-Bit | |
| Core-Prozessor | dsPIC | |
| Connectivity | I²C, SPI, UART/USART | |
| Grundproduktnummer | DSPIC30F3012 |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology DSPIC30F3012T-20E/ML.
| Produkteigenschaften | ||||
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | DSPIC30F3012T-20I/ML | DSPIC30F3012T-20E/SO | DSPIC30F3012-20I/ML | DSPIC30F3012T-30I/ML |
| Hersteller | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Anzahl der E / A | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Kerngröße | - | - | - | - |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | - | - | - | - |
| Programmspeichertyp | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| EEPROM Größe | - | - | - | - |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Peripherals | - | - | - | - |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Geschwindigkeit | - | - | - | - |
| Oszillatortyp | - | - | - | - |
| Connectivity | - | - | - | - |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Programmspeichergröße | - | - | - | - |
| Datenwandler | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Core-Prozessor | - | - | - | - |
| RAM-Größe | - | - | - | - |
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DSPIC30F3012-I/PMicrel / Microchip Technology
DSPIC30F3013-20e/PTMicrel / Microchip Technology
DSPIC30F3013-20E/SOMicrochip TechnologyIC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC
DSPIC30F3012-I/SOMicrel / Microchip Technology
DSPIC30F3013-20E/SPMicrochip
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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