- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Obsoleszenz/ EOL
LE79xxx/LE88xxx/LE89xxx obs 11/Oct/2022.pdfPCN -Baugruppe/Herkunft
Bond Wire 08/Nov/2019.pdfDatenblätter
Le58QL02/021/031.pdfPCN -Design/Spezifikation
Marking Change 05/Apr/2019.pdfPCN Andere
Multiple Changes 05/Apr/2019.pdfPCN -Verpackung
Packing Changes 07/Jul/2019.pdfPCN -Teilenummer
Part Number Change 05/Apr/2019.pdfLE58QL021BVC Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - LE58QL021BVC Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - LE58QL021BVC
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Microchip Technology | |
| Spannungsversorgung | 3.3V | |
| Supplier Device-Gehäuse | 44-TQFP (10x10) | |
| Serie | - | |
| Verpackung / Gehäuse | 44-TQFP | |
| Paket | Tray | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Zahl der Schaltkreise | 4 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Schnittstelle | PCM | |
| Funktion | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | |
| Strom - Versorgung | - | |
| Grundproduktnummer | LE58QL021 |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 5A991G |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology LE58QL021BVC.
| Produkteigenschaften | ![]() |
![]() |
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|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | LE58QL021BVCT | LE58QL021FJCT | LE58QL021FJC | LE58083ABGC |
| Hersteller | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Zahl der Schaltkreise | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Schnittstelle | - | - | - | - |
| Strom - Versorgung | - | - | - | - |
| Funktion | - | - | - | - |
| Spannungsversorgung | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
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LE57D121TCLEGERITY
LE58QL021VC.CBBALEGERITY
LE57D122BTCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44TQFP
LE58083ABGCMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 121BGA
LE58083ABGCTMicrosemi CorporationIC TELECOM INTERFACE 121BGA
LE58QL021JCLEGERITY
LE58QL021JCCLEG
LE57D121TCBLEGERITY
LE58QL021VCTLEGERITY
LE580L063HVCLEGE
LE58QL021BVCT.JCLEGERITY
LE57D122BTCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44TQFP
LE57D121BTCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44TQFP
LE58QL021FJCTMicrochip TechnologyIC TELECOM INTERFACE 44PLCC
LE58QL021VCLEGERITY
LE57S461JCLEGERITYIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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