Spezifikation
MSCSM170TLM23C3AG Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - MSCSM170TLM23C3AG Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - MSCSM170TLM23C3AG
| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Hersteller |
Microchip Technology |
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| VGS (th) (Max) @ Id |
3.2V @ 5mA |
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| Technologie |
Silicon Carbide (SiC) |
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| Supplier Device-Gehäuse |
SP3F |
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| Serie |
- |
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| Rds On (Max) @ Id, Vgs |
22.5mOhm @ 60A, 20V |
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| Leistung - max |
602W (Tc) |
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| Verpackung / Gehäuse |
Module |
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| Paket |
Bulk |
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| Produkteigenschaften |
Eigenschaften
| |
| Betriebstemperatur |
-40°C ~ 175°C (TJ) |
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| Befestigungsart |
Chassis Mount |
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| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds |
6600pF @ 1000V |
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| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs |
356nC @ 20V |
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| FET-Merkmal |
- |
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| Drain-Source-Spannung (Vdss) |
1700V (1.7kV) |
|
| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C |
124A (Tc) |
|
| Konfiguration |
4 N-Channel (Three Level Inverter) |
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| Grundproduktnummer |
MSCSM170 |
|
Lieferung
Lieferzeit
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(Unterschiedlicher Zeitrahmen / Länder / Paketgröße hat einen unterschiedlichen Preis.)
Versandart
- Globale gemeinsame Versand von DHL / UPS / FEDEX / TNT / EMS / SF, die wir unterstützen.
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder |
| Region |
Land |
Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika |
Vereinigte Staaten |
5 |
| Brasilien |
7 |
| Europa |
Deutschland |
5 |
| Großbritannien |
4 |
| Italien |
5 |
| Ozeanien |
Australien |
6 |
| Neuseeland |
5 |
| Asien |
Indien |
4 |
| Japan |
4 |
| Naher Osten |
Israel |
6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz |
| Versandkosten (KG) |
Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg |
USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg |
USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg |
USD$50.00 - USD$100.00 |
- Notiz:
- Die obige Tabelle dient nur als Referenz.Möglicherweise gibt es einige Datenverzerrungen für die unkontrollierbaren Faktoren.
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