- Jess***Jones
- 2026/04/17
Datenblätter
T5750.pdfT5750-6AP Tech -Spezifikationen
Microchip Technology - T5750-6AP Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microchip Technology - T5750-6AP
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Microchip Technology | |
| Spannungsversorgung | 2V ~ 4V | |
| Supplier Device-Gehäuse | 8-TSSOP | |
| Serie | - | |
| Leistung | 5.5dBm | |
| Verpackung / Gehäuse | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) | |
| Paket | Tape & Reel (TR) | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C | |
| Befestigungsart | Surface Mount |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Modulation oder Protokoll | ASK, FSK | |
| Speichergröße | - | |
| Frequenz | 868MHz ~ 928MHz | |
| Eigenschaften | - | |
| Datenrate (Max) | 32kBaud | |
| Data Interface | PCB, Surface Mount | |
| Strom - senden | 8.5mA | |
| Anwendungen | General Purpose Data Transmission Systems | |
| Antennenanschluss | PCB, Surface Mount |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | RoHS nicht konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A3 |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microchip Technology T5750-6AP.
| Produkteigenschaften | ||||
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | T5753-6APJ | T5750C-6AQJ-66 | T5753-6AP | T5750-6AQ |
| Hersteller | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Antennenanschluss | - | - | - | - |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Spannungsversorgung | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Leistung | - | - | - | - |
| Strom - senden | - | - | - | - |
| Frequenz | - | - | - | - |
| Anwendungen | - | - | - | - |
| Modulation oder Protokoll | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Datenrate (Max) | - | - | - | - |
| Data Interface | - | LVDS - Parallel | I²C | LVDS - Parallel, Parallel |
| Eigenschaften | - | - | - | Simultaneous Sampling |
| Speichergröße | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
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T5750C-6AQJAtmel (Microchip Technology)
T5744NTEMIC
T5750-6AQJAtmel (Microchip Technology)
T5753-6AQJAtmel (Microchip Technology)Ihre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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