- Jess***Jones
- 2026/04/17
HTML -Datenblatt
EDB1316BD, 1332BD, 2432B4, 4064B4.pdfPCN -Design/Spezifikation
Memory 24-May-2022.pdfPCN -Verpackung
Standard Pkg Label Chg 20/Feb/2019.pdfEDB4064B4PB-1D-F-R TR Tech -Spezifikationen
Micron Technology Inc. - EDB4064B4PB-1D-F-R TR Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Micron Technology Inc. - EDB4064B4PB-1D-F-R TR
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Micron Technology | |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | - | |
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.95V | |
| Technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 | |
| Supplier Device-Gehäuse | 216-WFBGA (12x12) | |
| Serie | - | |
| Verpackung / Gehäuse | 216-WFBGA | |
| Paket | Tape & Reel (TR) | |
| Betriebstemperatur | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Speichertyp | Volatile | |
| Speichergröße | 4Gbit | |
| Speicherorganisation | 64M x 64 | |
| Speicherschnittstelle | Parallel | |
| Speicherformat | DRAM | |
| Uhrfrequenz | 533 MHz | |
| Grundproduktnummer | EDB4064 |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.32.0036 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Micron Technology Inc. EDB4064B4PB-1D-F-R TR.
| Produkteigenschaften | ||
|---|---|---|
| Artikelnummer | EDB4064B4PB-1D-F-R TR | 103100083 |
| Hersteller | Micron Technology Inc. | Seeed Technology Co., Ltd |
| Speichergröße | 4Gbit | - |
| Betriebstemperatur | -30°C ~ 85°C (TC) | - |
| Serie | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | 216-WFBGA (12x12) | - |
| Paket | Tape & Reel (TR) | Bulk |
| Speichertyp | Volatile | - |
| Grundproduktnummer | EDB4064 | - |
| Speicherformat | DRAM | - |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | - | - |
| Spannungsversorgung | 1.14V ~ 1.95V | - |
| Speicherorganisation | 64M x 64 | - |
| Speicherschnittstelle | Parallel | - |
| Verpackung / Gehäuse | 216-WFBGA | - |
| Technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 | - |
| Befestigungsart | Surface Mount | - |
| Uhrfrequenz | 533 MHz | - |
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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