- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Obsoleszenz/ EOL
Mult Dev EOL 17/Dec/2021.pdfPCN -Design/Spezifikation
Memory 24-May-2022.pdfPCN -Verpackung
Tray 05-May-2022.pdfMT29F2T08EMHBFJ4-R:B Tech -Spezifikationen
Micron Technology Inc. - MT29F2T08EMHBFJ4-R:B Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Micron Technology Inc. - MT29F2T08EMHBFJ4-R:B
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Micron Technology | |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | - | |
| Spannungsversorgung | 1.7V ~ 1.95V | |
| Technologie | FLASH - NAND (TLC) | |
| Supplier Device-Gehäuse | 132-VBGA (12x18) | |
| Serie | - | |
| Verpackung / Gehäuse | 132-VBGA | |
| Paket | Bulk |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| Speichertyp | Non-Volatile | |
| Speichergröße | 2Tbit | |
| Speicherorganisation | 256G x 8 | |
| Speicherschnittstelle | Parallel | |
| Speicherformat | FLASH | |
| Grundproduktnummer | MT29F2T08 |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| ECCN | OBSOLETE |
| HTSUS | 8542.32.0071 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Micron Technology Inc. MT29F2T08EMHBFJ4-R:B.
| Produkteigenschaften | ||||
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | MT29F2T08EMHBFJ4-R:B TR | MT29F2T08EMHBFJ4-T:B TR | MT29F2T08EMHAFJ4-3R:A | MT29F2T08EMHAFJ4-3R:A TR |
| Hersteller | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. | Micron Technology Inc. |
| Speicherformat | - | - | - | - |
| Speicherschnittstelle | - | - | - | - |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Spannungsversorgung | - | - | - | - |
| Speichertyp | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Speicherorganisation | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Technologie | - | - | - | - |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Speichergröße | - | - | - | - |
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MT29F2T08EMLEEJ4-M:E TRMicron Technology Inc.TLC 2T 256GX8 VBGA QDP
MT29F2T08EMLCEJ4-QJ:CMicron Technology Inc.TLC 2T 256GX8 VBGA QDP
MT29F2T08EMLEEJ4-M:EMicron Technology Inc.TLC 2T 256GX8 VBGA QDP
MT29F2T08EMHBFJ4-T:BMicron
MT29F2T08EMLCEJ4-QJ:C TRMicron Technology Inc.TLC 2T 256GX8 VBGA QDPIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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