- Jess***Jones
- 2026/04/17
Datenblätter
APTM50AM19ST.pdfAPTM50AM19STG Tech -Spezifikationen
Microsemi Corporation - APTM50AM19STG Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Microsemi Corporation - APTM50AM19STG
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Microsemi | |
| VGS (th) (Max) @ Id | 5V @ 10mA | |
| Technologie | Silicon Carbide (SiC) | |
| Supplier Device-Gehäuse | SP4 | |
| Serie | - | |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 19mOhm @ 85A, 10V | |
| Leistung - max | 1250W | |
| Verpackung / Gehäuse | SP4 | |
| Paket | Bulk |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TJ) | |
| Befestigungsart | Chassis Mount | |
| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 22400pF @ 25V | |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 492nC @ 10V | |
| FET-Merkmal | - | |
| Drain-Source-Spannung (Vdss) | 500V | |
| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C | 170A | |
| Konfiguration | 2 N-Channel (Half Bridge) | |
| Grundproduktnummer | APTM50 |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | RoHS-konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 1 (Unlimited) |
| ECCN | EAR99 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Microsemi Corporation APTM50AM19STG.
| Produkteigenschaften | ![]() |
|
|---|---|---|
| Artikelnummer | APTM50AM19STG | RN73H1JTTD3002F50 |
| Hersteller | Microsemi Corporation | KOA Speer Electronics, Inc. |
| Grundproduktnummer | APTM50 | RN73H1J |
| Paket | Bulk | Tape & Reel (TR) |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 492nC @ 10V | - |
| Verpackung / Gehäuse | SP4 | 0603 (1608 Metric) |
| Konfiguration | 2 N-Channel (Half Bridge) | - |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 19mOhm @ 85A, 10V | - |
| Drain-Source-Spannung (Vdss) | 500V | - |
| Leistung - max | 1250W | - |
| FET-Merkmal | - | - |
| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C | 170A | - |
| Befestigungsart | Chassis Mount | - |
| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 22400pF @ 25V | - |
| Serie | - | RN73H |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TJ) | -55°C ~ 155°C |
| Supplier Device-Gehäuse | SP4 | 0603 |
| Technologie | Silicon Carbide (SiC) | - |
| VGS (th) (Max) @ Id | 5V @ 10mA | - |
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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