- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Design/Spezifikation
All Dev Label Chg 1/Dec/2022.pdfPCN Andere
PCN Rev 10-7-22.pdfHTML -Datenblatt
IDT6116SA(LA).pdf6116LA55DB Tech -Spezifikationen
Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Renesas Electronics America Inc - 6116LA55DB
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Renesas Electronics Corporation | |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | 55ns | |
| Spannungsversorgung | 4.5V ~ 5.5V | |
| Technologie | SRAM - Asynchronous | |
| Supplier Device-Gehäuse | 24-CDIP | |
| Serie | - | |
| Verpackung / Gehäuse | 24-CDIP (0.600", 15.24mm) | |
| Paket | Tray | |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Befestigungsart | Through Hole | |
| Speichertyp | Volatile | |
| Speichergröße | 16Kbit | |
| Speicherorganisation | 2K x 8 | |
| Speicherschnittstelle | Parallel | |
| Speicherformat | SRAM | |
| Grundproduktnummer | 6116LA | |
| Zugriffszeit | 55 ns |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | RoHS nicht konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A001A2C |
| HTSUS | 8542.32.0041 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Renesas Electronics America Inc 6116LA55DB.
| Produkteigenschaften | ![]() |
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![]() |
|
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | 6116LA55TDB | 6116LA35TDB | 6116LA45DB | 6116LA45TDB |
| Hersteller | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc |
| Speichergröße | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Spannungsversorgung | - | - | - | - |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Speichertyp | - | - | - | - |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Speicherformat | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Technologie | - | - | - | - |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Speicherorganisation | - | - | - | - |
| Zugriffszeit | - | - | - | - |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Speicherschnittstelle | - | - | - | - |
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6116LA70TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA90TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA45TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116SA120TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA55TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIP
6116LA35TDBRenesas Electronics America IncIC SRAM 16KBIT PARALLEL 24CDIPIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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