- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Verpackung
Label Change-All Devices 01/Dec/2022.pdfR5F113PGCLFB#55 Tech -Spezifikationen
Renesas Electronics America Inc - R5F113PGCLFB#55 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Renesas Electronics America Inc - R5F113PGCLFB#55
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Renesas Electronics Corporation | |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V | |
| Supplier Device-Gehäuse | 100-LQFP (14x14) | |
| Geschwindigkeit | 32MHz | |
| Serie | RL78/F15 | |
| RAM-Größe | 10K x 8 | |
| Programmspeichertyp | FLASH | |
| Programmspeichergröße | 128KB (128K x 8) | |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | |
| Verpackung / Gehäuse | 100-LQFP | |
| Paket | Tray |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Oszillatortyp | Internal | |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) | |
| Anzahl der E / A | 86 | |
| Befestigungsart | Surface Mount | |
| EEPROM Größe | 8K x 8 | |
| Datenwandler | A/D 33x10b SAR; D/A 1x8b | |
| Kerngröße | 16-Bit | |
| Core-Prozessor | RL78 | |
| Connectivity | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART | |
| Grundproduktnummer | R5F113 |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Renesas Electronics America Inc R5F113PGCLFB#55.
| Produkteigenschaften | ![]() |
|||
|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | R5F113PGCLFB#35 | R5F113PKCLFB#55 | R5F113MLCLFB#55 | R5F113PGLFB#X5 |
| Hersteller | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc | Renesas Electronics America Inc |
| Kerngröße | - | - | - | - |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Peripherals | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Programmspeichergröße | - | - | - | - |
| RAM-Größe | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Core-Prozessor | - | - | - | - |
| Connectivity | - | - | - | - |
| Geschwindigkeit | - | - | - | - |
| Datenwandler | - | - | - | - |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Programmspeichertyp | - | - | - | - |
| EEPROM Größe | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Anzahl der E / A | - | - | - | - |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | - | - | - | - |
| Oszillatortyp | - | - | - | - |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
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R5F113MLCLFB#15Renesas Electronics America Inc16BIT MCU RL78(AUTO)/F15 LFQFP80
R5F113PLCKFB#15Renesas Electronics America Inc16BIT MCU RL78(AUTO)/F15 QFP100
R5F113MLCLFB#55Renesas Electronics America IncIC MCU
R5F113MLCKFB#55Renesas Electronics America Inc16BIT MCU RL78(AUTO)/F15 QFP80 +
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| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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