- Jess***Jones
- 2026/04/17
PCN -Teilstatusänderung
W632G Migration 17/Jan/2018.pdfW632GU6AB-15 Tech -Spezifikationen
Winbond Electronics - W632GU6AB-15 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Winbond Electronics - W632GU6AB-15
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Hersteller | Winbond Electronics Corporation | |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | - | |
| Spannungsversorgung | 1.283V ~ 1.45V | |
| Technologie | SDRAM - DDR3 | |
| Supplier Device-Gehäuse | - | |
| Serie | - | |
| Verpackung / Gehäuse | - | |
| Paket | Tray | |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 95°C (TC) |
| Produkteigenschaften | Eigenschaften | |
|---|---|---|
| Befestigungsart | - | |
| Speichertyp | Volatile | |
| Speichergröße | 2Gbit | |
| Speicherorganisation | 128M x 16 | |
| Speicherschnittstelle | Parallel | |
| Speicherformat | DRAM | |
| Uhrfrequenz | 667 MHz | |
| Grundproduktnummer | W632GU6 | |
| Zugriffszeit | 20 ns |
| ATTRIBUT | BESCHREIBUNG |
|---|---|
| RoHS Status | ROHS3 -konform |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Status erreichen | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
| HTSUS | 8542.32.0036 |
Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie Winbond Electronics W632GU6AB-15.
| Produkteigenschaften | ![]() |
![]() |
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|---|---|---|---|---|
| Artikelnummer | W632GU6AB-12 | W632GU6AB-11 | W632GU6KB-15 | W632GU6KB-15 TR |
| Hersteller | Winbond Electronics | Winbond Electronics | Winbond Electronics | Winbond Electronics |
| Speicherformat | - | - | - | - |
| Befestigungsart | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| Speicherschnittstelle | - | - | - | - |
| Betriebstemperatur | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite | - | - | - | - |
| Speichertyp | - | - | - | - |
| Speichergröße | - | - | - | - |
| Paket | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| Grundproduktnummer | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| Uhrfrequenz | - | - | - | - |
| Spannungsversorgung | - | - | - | - |
| Serie | - | - | - | - |
| Verpackung / Gehäuse | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Technologie | - | - | - | - |
| Speicherorganisation | - | - | - | - |
| Supplier Device-Gehäuse | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| Zugriffszeit | - | - | - | - |
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W632GU6KB-12IWinbond Electronics Corporation
W632GU6AB-11Winbond ElectronicsIC DRAM 2GBIT PARALLEL 933MHZ
W632GU6AB-12Winbond ElectronicsIC DRAM 2GBIT PARALLEL 800MHZIhre E -Mail -Adresse wird nicht veröffentlicht.
| Logistische Zeitreferenz für Gemeinsame Länder | ||
|---|---|---|
| Region | Land | Logistische Zeit (Tag) |
| Amerika | Vereinigte Staaten | 5 |
| Brasilien | 7 | |
| Europa | Deutschland | 5 |
| Großbritannien | 4 | |
| Italien | 5 | |
| Ozeanien | Australien | 6 |
| Neuseeland | 5 | |
| Asien | Indien | 4 |
| Japan | 4 | |
| Naher Osten | Israel | 6 |
| DHL & FedEx -Versandkosten Referenz | |
|---|---|
| Versandkosten (KG) | Referenz DHL (USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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