MKE02Z16VFM4 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MKE02Z16VFM4 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MKE02Z16VFM4

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Hersteller	NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	2.7V ~ 5.5V
Supplier Device-Gehäuse	32-HVQFN (5x5)
Geschwindigkeit	40MHz
Serie	Kinetis KE02
RAM-Größe	2K x 8
Programmspeichertyp	FLASH
Programmspeichergröße	16KB (16K x 8)
Peripherals	LVD, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse	32-VFQFN Exposed Pad
Paket	Tray

Produkteigenschaften	Eigenschaften
Oszillatortyp	Internal
Betriebstemperatur	-40°C ~ 105°C (TA)
Anzahl der E / A	28
Befestigungsart	Surface Mount, Wettable Flank
EEPROM Größe	256 x 8
Datenwandler	A/D 16x12b; D/A 2x6b
Kerngröße	32-Bit Single-Core
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M0+
Connectivity	I²C, SPI, UART/USART
Grundproduktnummer	MKE02Z16

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT	BESCHREIBUNG
RoHS Status	ROHS3 -konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL)	3 (168 Hours)
Status erreichen	REACH Unaffected
ECCN	3A991A2
HTSUS	8542.31.0001

Teile Einführung

MKE02Z16VFM4 (1)

Hersteller Teilnummer

MKE02Z16VFM4

Hersteller

NXP -Halbleiter

Einführung

Eingebetteter Mikrocontroller

Produktfunktionen und Leistung

32-Bit-Arm Cortex-M0+ Kern

16 KB Flash -Programmspeicher

2 KB RAM

16-Kanal 12-Bit ADC

2-Kanal 6-Bit DAC

28 I/O -Stifte

SPI, UART/USAart -Konnektivität

Interner Oszillator

Betriebstemperaturbereich: -40 ° C bis 105 ° C

Produktvorteile

Konsum mit geringer Leistung

Kompakt 32-HVQFN-Paket

ROHS3 -konform

Benutzbare Flankenoberflächenhalterung

Wichtige technische Parameter

Kern: 32-Bit Arm Cortex-M0+

Geschwindigkeit: 40 MHz

Programmspeicher: 16 KB Blitz

RAM: 2KB

Spannungsversorgung: 2,7 V bis 5,5 V

Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

ROHS3 -konform

Unterstützung der Industrietemperatur Reichweite

Kompatibilität

Kompatibel mit der Kinetis Ke02 -Serie

Anwendungsbereiche

Industrielle Kontrolle

IoT -Geräte

Tragbare Elektronik

Heimautomatisierung

Produktlebenszyklus

Aktuelles Produkt, nicht kurz vor Abbruch

Ersatz- und Upgrade -Optionen in der Kinetis Ke02 -Serie verfügbar

Wichtige Gründe für die Auswahl dieses Produkts

Leistungsstarker 32-Bit-Arm Cortex-M0+ Kern

Umfangreiches peripheres Set einschließlich ADC-, DAC- und Kommunikationsschnittstellen

Niedriger Stromverbrauch für batteriebetriebene Anwendungen

Kompaktes und thermisch effizientes 32-HVQFN-Paket

Breiter Betriebstemperaturbereich für industrielle Umgebungen

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MKE02Z16VFM4.

Produkteigenschaften
Artikelnummer	MKE02Z16VLD4557	MKE02Z16VLC4	MKE02Z32VFM4	MKE02Z16VLD4
Hersteller	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.	NXP USA Inc.
Datenwandler	-	-	-	-
Betriebstemperatur	-	-40°C ~ 85°C	0°C ~ 70°C	-40°C ~ 85°C
EEPROM Größe	-	-	-	-
Paket	-	Tape & Reel (TR)	Tube	Tape & Reel (TR)
Core-Prozessor	-	-	-	-
Peripherals	-	-	-	-
Grundproduktnummer	-	DAC34H84	MAX500	ADS62P42
Serie	-	-	-	-
Befestigungsart	-	Surface Mount	Through Hole	Surface Mount
Supplier Device-Gehäuse	-	196-NFBGA (12x12)	16-PDIP	64-VQFN (9x9)
Anzahl der E / A	-	-	-	-
Verpackung / Gehäuse	-	196-LFBGA	16-DIP (0.300', 7.62mm)	64-VFQFN Exposed Pad
Programmspeichergröße	-	-	-	-
Oszillatortyp	-	-	-	-
Connectivity	-	-	-	-
Programmspeichertyp	-	-	-	-
Kerngröße	-	-	-	-
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd)	-	-	-	-
RAM-Größe	-	-	-	-
Geschwindigkeit	-	-	-	-

MKE02Z16VFM4 Datenblatt PDF

Laden Sie MKE02Z16VFM4 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MKE02Z16VFM4 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung: All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev ShipBox Chg 14/Feb/2022.pdf
PCN -Design/Spezifikation: MKE02/MKE04/MKE06 21/Feb/2019.pdf MKE02/MKE04/MKE06 22/May/2020.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft: 2.73KHz.pdf
Umweltinformationen: NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

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Bewertung: 10 Artikel

Emil***rperTech

2026/06/23

Works exactly as described. I used it as a USB-to-SPI bridge in a small MCU development project and communication was stable from the first setup.
Liam***terTech

2026/06/15

Used this CPLD in a logic control project. Programming was straightforward and signal timing matched the design requirements.
Nath***rooks

2026/06/11

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Dani***alkerTech

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Product works, but setup took more effort than expected. Once configured the MCU ran reliably, although documentation support felt older compared with newer platforms. Fine for maintenance projects.
Yuki***aka88

2026/05/26

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Stev***aker

2026/05/20

Solid diode for power rectification. Works well in switching circuits.
Bran***Lewis

2026/05/11

Compact FPGA with good performance. Suitable for basic signal processing tasks.
Oliv***arris

2026/05/7

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Jess***Jones

2026/04/17

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Mich***Smith

2026/04/17

Shipping was on time, the component pins are neatly aligned, and I tested 10 of them with a multimeter—all readings were within the specified range. Highly recommended.

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Amerika	Brasilien	7
Europa	Deutschland	5
	Großbritannien	4
	Italien	5
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Ozeanien	Neuseeland	5
Asien	Indien	4
Asien	Japan	4
Naher Osten	Israel	6

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0.00kg-1.00kg	USD$30.00 - USD$60.00
1.00kg-2.00kg	USD$40.00 - USD$80.00
2.00kg-3.00kg	USD$50.00 - USD$100.00

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Alle elektrostatisch empfindlichen Komponenten werden gemäß den Verfahren zur Kontrolle elektrostatischer Entladungen behandelt.Die Produkte sind in einer antistatischen sicheren Verpackung hermetisch versiegelt, um elektrostatische Schäden zu verhindern.Zur Identifizierung und Rückverfolgbarkeit wird zudem eine entsprechende Kennzeichnung angebracht.Dies stellt die Produktintegrität während der Lagerung, Handhabung und des Transports sicher.

ESD

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ISO 13485: 2016
ISO 14001: 2015
ISO 28000: 2007
ISO 45001: 2018
GB/T 27922-2011

SMTA
IPC
ESD
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