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ZuhauseProdukteIntegrierte schaltkreise (ICS)Embedded-MikrocontrollerMKE02Z32VFM4
MKE02Z32VFM4 Image
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EXPRESSOPTION
Zahlungsmethode

MKE02Z32VFM4 - NXP USA Inc.

Hersteller Artikelnummer
MKE02Z32VFM4
Hersteller
NXP Semiconductors
Allelco Artikelnummer
32D-MKE02Z32VFM4
Garantie
1 Jahr Allelco Garantie - Finden Sie mehr heraus
Lagerstatus:
14,239 Stück verfügbar, neu und original
Teile Beschreibung
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32QFN
Verpackung
32-HVQFN (5x5)
Datenblatt
MKE02Z32VFM4.pdf
RoHS Status
ROHS3 -konform
Unsere Zertifizierung
vorrätig: 14239
  • Einzelpreis: $1.393
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30+ $1.087 $32.61
100+ $0.966 $96.60
490+ $0.912 $446.88
980+ $0.888 $870.24
Steuer- und Lieferkosten sind im Preis nicht inbegriffen, detailliert findet man ihn auf der Sendungsseite

Spezifikation

MKE02Z32VFM4 Tech -Spezifikationen
NXP USA Inc. - MKE02Z32VFM4 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie NXP USA Inc. - MKE02Z32VFM4

Produkteigenschaften Eigenschaften
Hersteller NXP Semiconductors
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V
Supplier Device-Gehäuse 32-HVQFN (5x5)
Geschwindigkeit 40MHz
Serie Kinetis KE02
RAM-Größe 4K x 8
Programmspeichertyp FLASH
Programmspeichergröße 32KB (32K x 8)
Peripherals LVD, PWM, WDT
Verpackung / Gehäuse 32-VFQFN Exposed Pad
Paket Tray
Produkteigenschaften Eigenschaften
Oszillatortyp Internal
Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA)
Anzahl der E / A 28
Befestigungsart Surface Mount, Wettable Flank
EEPROM Größe 256 x 8
Datenwandler A/D 16x12b; D/A 2x6b
Kerngröße 32-Bit Single-Core
Core-Prozessor ARM® Cortex®-M0+
Connectivity I²C, SPI, UART/USART
Grundproduktnummer MKE02Z32

Umwelt- und Exportklassifikationen

ATTRIBUT BESCHREIBUNG
RoHS Status ROHS3 -konform
Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) 3 (168 Hours)
Status erreichen REACH Unaffected
ECCN 3A991A2
HTSUS 8542.31.0001

Teile Einführung

MKE02Z32VFM4 Image
MKE02Z32VFM4 (1)

Hersteller Teilnummer

MKE02Z32VFM4

Hersteller

NXP -Halbleiter

Einführung

Dies ist ein 32-Bit-Single-Core-ARM® Cortex®-M0+ -Mikrocontroller, der für eingebettete Anwendungen entwickelt wurde und eine Mischung aus Leistung, Stromeffizienz und Designflexibilität bietet.

Produktfunktionen und Leistung

Arm Cortex-M0+ Core, 32-Bit-Verarbeitung für die effiziente Behandlung komplexer Algorithmen.

Betriebsgeschwindigkeit von bis zu 40 MHz, die schnelle Datenverarbeitung und Reaktionsfähigkeit ermöglicht.

Integrierte Konnektivitätsoptionen wie I2C, SPI und UART/USAart für vielseitige Kommunikationsfunktionen.

On-Chip-Peripheriegeräte wie LVD, PWM und WDT verbessern die funktionelle Integration.

32 KB Flash -Speicher und 4 KB RAM unterstützen hoch entwickelte Anwendungen und Datenbehandlungen.

Eingebaute A/D (16x12b) und D/A (2x6b) Wandler für die analoge Signalvernetzung.

Der interne Oszillator vereinfacht das Systemdesign und reduziert die Anzahl der externen Komponenten.

Produktvorteile

Niedriger Stromverbrauch mit einem Versorgungsspannungsbereich von 2,7 V bis 5,5 V, geeignet für batteriebetriebene Anwendungen.

Robustes Design mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 ° C bis 105 ° C gewährleistet die Zuverlässigkeit in harten Umgebungen.

Das 32-HVQFN-Paket ermöglicht einen kompakten Fußabdruck auf gedruckten Leiterplatten.

Wichtige technische Parameter

Kerngröße: 32-Bit-Einzelkern

Geschwindigkeit: 40 MHz

Konnektivität: I2C, SPI, UART/USAart

Peripheriegeräte: LVD, PWM, WDT

Programmspeichergröße: 32 KB

RAM -Größe: 4K

Spannungsversorgung: 2,7 V ~ 5,5 V

ADC / DAC: 16x12b / 2x6b

Qualitäts- und Sicherheitsmerkmale

Hergestellt von NXP Semiconductors, einem führenden Anbieter von Qualität und Sicherheit in der Halbleitertechnologie.

Entspricht der hochwertigen Qualitäts- und Sicherheitsprotokolle aus der Branche.

Kompatibilität

Der Bereich der Konnektivitätsoptionen und mehrere Peripheriegeräte des Geräts gewährleisten die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Sensoren, Aktuatoren und anderen Mikrocontrollern.

Anwendungsbereiche

Industrial Control Systems

Unterhaltungselektronik

Automobilanwendungen

Internet of Things (IoT) Geräte

Produktlebenszyklus

Derzeit als aktiv markiert, wobei die Verfügbarkeit und die laufende Unterstützung angezeigt wird, ohne dass unmittelbare Pläne für die Absage bekannt gegeben wurden.

Mehrere wichtige Gründe, um dieses Produkt auszuwählen

Das Hochleistungsverhältnis von Leistung zu Kraft erleichtert den effizienten Betrieb in leistungsempfindlichen Anwendungen.

Vielseitige Konnektivitätsfunktionen vereinfachen die Integration in eine Vielzahl von Anwendungen.

Ein hohes Integrationsniveau verringert den Bedarf an externen Komponenten und minimiert die Materialrechnung.

Der Ruf von NXP für Zuverlässigkeit und Unterstützung gewährleistet eine zuverlässige Lösung für kritische Anwendungen.

Der breite Betriebstemperaturbereich macht es für extreme Bedingungen geeignet und erweitert seine Benutzerfreundlichkeit über verschiedene industrielle Anwendungen hinweg.

Bauteile mit ähnlicher Spezifikation

Die rechten drei Teile haben ähnliche Spezifikation wie NXP USA Inc. MKE02Z32VFM4.

Produkteigenschaften MKE02Z32VFM4R MKE02Z32VFM4557 MKE02Z32VLC4R MKE02Z16VFM4
Artikelnummer MKE02Z32VFM4R MKE02Z32VFM4557 MKE02Z32VLC4R MKE02Z16VFM4
Hersteller NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Kerngröße - - - -
Betriebstemperatur - -40°C ~ 85°C 0°C ~ 70°C -40°C ~ 85°C
Connectivity - - - -
RAM-Größe - - - -
Paket - Tape & Reel (TR) Tube Tape & Reel (TR)
Geschwindigkeit - - - -
EEPROM Größe - - - -
Supplier Device-Gehäuse - 196-NFBGA (12x12) 16-PDIP 64-VQFN (9x9)
Grundproduktnummer - DAC34H84 MAX500 ADS62P42
Peripherals - - - -
Programmspeichergröße - - - -
Datenwandler - - - -
Serie - - - -
Anzahl der E / A - - - -
Oszillatortyp - - - -
Verpackung / Gehäuse - 196-LFBGA 16-DIP (0.300', 7.62mm) 64-VFQFN Exposed Pad
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) - - - -
Core-Prozessor - - - -
Programmspeichertyp - - - -
Befestigungsart - Surface Mount Through Hole Surface Mount

MKE02Z32VFM4 Datenblatt PDF

Laden Sie MKE02Z32VFM4 PDF -Datenblätter und NXP USA Inc. -Dokumentation für MKE02Z32VFM4 - NXP USA Inc. herunter.

PCN -Verpackung
All Dev Label Update 15/Dec/2020.pdf Mult Dev ShipBox Chg 14/Feb/2022.pdf
PCN -Design/Spezifikation
MKE02/MKE04/MKE06 21/Feb/2019.pdf MKE02/MKE04/MKE06 22/May/2020.pdf
PCN -Baugruppe/Herkunft
2.73KHz.pdf
Umweltinformationen
NXP USA Inc REACH.pdf NXP USA Inc RoHS Cert.pdf

Kundenrezensionen

Bewertung: 10 Artikel

  • Emil***rperTech
    2026/06/23

    Works exactly as described. I used it as a USB-to-SPI bridge in a small MCU development project and communication was stable from the first setup.

  • Liam***terTech
    2026/06/15

    Used this CPLD in a logic control project. Programming was straightforward and signal timing matched the design requirements.

  • Nath***rooks
    2026/06/11

    Installed this power component in a converter board. Output remained stable under different load conditions and thermal performance was better than expected.

  • Dani***alkerTech
    2026/06/1

    Product works, but setup took more effort than expected. Once configured the MCU ran reliably, although documentation support felt older compared with newer platforms. Fine for maintenance projects.

  • Yuki***aka88
    2026/05/26

    信号通信プロジェクトでこのRS-485トランシーバーを使用しました。設置は簡単で、長距離ケーブルでも通信は安定していました。消費電力も、以前使用していたものより低くなっています。

  • Stev***aker
    2026/05/20

    Solid diode for power rectification. Works well in switching circuits.

  • Bran***Lewis
    2026/05/11

    Compact FPGA with good performance. Suitable for basic signal processing tasks.

  • Oliv***arris
    2026/05/7

    Reliable I/O expander. Works well in embedded control applications.

  • Jess***Jones
    2026/04/17

    It offers good value for the price, and the specifications match the description. I’ve been using it for two days with no issues, and I’ll definitely buy it again if I need it in the future.

  • Mich***Smith
    2026/04/17

    Shipping was on time, the component pins are neatly aligned, and I tested 10 of them with a multimeter—all readings were within the specified range. Highly recommended.

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Japan 4
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Dies erreichen wir durch unser Engagement für die kontinuierliche Verbesserung unserer Prozesse, Dienstleistungen und Produkte.


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Alle elektrostatisch empfindlichen Komponenten werden gemäß den Verfahren zur Kontrolle elektrostatischer Entladungen behandelt.Die Produkte sind in einer antistatischen sicheren Verpackung hermetisch versiegelt, um elektrostatische Schäden zu verhindern.Zur Identifizierung und Rückverfolgbarkeit wird zudem eine entsprechende Kennzeichnung angebracht.Dies stellt die Produktintegrität während der Lagerung, Handhabung und des Transports sicher.


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  • ISO 13485: 2016
  • ISO 14001: 2015
  • ISO 28000: 2007
  • ISO 45001: 2018
  • GB/T 27922-2011
  • SMTA
  • IPC
  • ESD
  • PSMA
MKE02Z32VFM4 Image

MKE02Z32VFM4

NXP USA Inc.
32D-MKE02Z32VFM4

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